Bu hafta başında Huawei'nin, önde gelen çip üreticileri TSMC ve Intel'in 14 Angstrom (14A) üretim teknolojilerine benzer bir transistör yoğunluğu elde etmeyi hedefleyen Tau ölçekleme teknolojisiyle ilgili büyük bir duyuru yapmasının ardından, yarı iletken analisti Dr. Ian Cutress bu duyurunun bir çipin performans özelliklerinin ilişkisiz yönlerini karşılaştırdığına inanıyor. Cutress, gelişmeyi TechTechPotato podcast'inde ayrıntılı olarak ele aldı ve firmanın Tau ölçekleme teknolojisini özetleyen araştırma makalesinin yapay zeka ile yazılmış gibi göründüğünü ekledi.
Huawei'nin Tau Ölçekleme Teknolojisi Onlarca Yıldır Araştırılıyor, Diyor Çip Uzmanı
Cutress, Huawei'nin son duyurusunun analizine Moore Yasası'nı tartışarak başladı. Yarı iletken endüstrisindeki Moore Yasası, bir çipteki transistör sayısının iki yılda bir ikiye katlandığını ve maliyetin yarıya indiğini belirtir. Uzman, ABD yaptırımlarının Huawei'yi en son Ekstrem Ultraviyole (EUV) litografi ekipmanlarına erişimden men etmesi nedeniyle, çip performans parametrelerini yeniden tanımlamak ve Moore Yasası'nı göz ardı etmek zorunda kaldığına inanıyor.
Tau ölçeklendirmesine göre Huawei'nin, tüm sistemi, çipi veya diğer bileşenleri iyileştirerek performans artışları iddia edebileceğini ekledi. Sonuç olarak, bir çipteki daha fazla transistör yoğunluğunun önemi kalmıyor. Ona göre Huawei'nin "söylemeye çalıştığı şey, Moore Yasası'nın çok dar odaklı olduğunu düşünüyoruz. Ancak Moore Yasası onlarca yıldır bir vekil."
ABD yaptırımlarının Huawei'yi kullanmaktan alıkoyduğu EUV ekipmanları gibi gelişmiş litografi makineleri, çip üreticilerinin bir çip üzerine çok küçük devreler basmasına olanak tanır. Bu devreler, transistör yoğunluğunda bir büyümeyi sağlar. Cutress, Tau ölçeklendirmesinin kötü bir fikir olmadığını düşünse de, eğer Huawei'ye tavsiye verseydi, firmaya "belki de bu konuda biraz daha mütevazı olmasını çünkü görüşü yeniden tanımlamıyorsunuz, görüşe yeniden odaklanıyorsunuz" diye soracağını söyledi.
Huawei'nin Tau Ölçekleme Kavramı Intel & AMD Tarafından Yıllardır Araştırılıyor, Diyor Çip Uzmanı
Cutress daha sonra hibrit bağlanmayı ve çip üzerine çip istifleme konseptini açıkladı. AMD'nin 2021'den bir sunum slaydı göstererek, o zamanlar "çip üzerine çip istifleme konseptinin yeni gerçeğe dönüşmeye başladığını" belirtti. "On yıldır üzerinde çalışılıyordu. EMIB, ilk düşünceler ve EMIB üzerine yapılan patent başvuruları sanırım 2008'e kadar uzanıyor."
EMIB, Intel'in gömülü çoklu yonga ara bağlantı köprüsü teknolojisidir ve üretim maliyetlerini düşürmek için birden fazla çip yongasını yan yana bağlar. Cutress'e göre "burada hibrit bağlanmadan bahsediyoruz." Geleneksel teknolojilere kıyasla, hibrit bağlanma işlemdeki mikro yumruları ortadan kaldırır ve TSMC ve AMD'den gelen hibrit bağlanmanın ilk ürünleştirilmesi 9 mikron hatveye sahipti. Cutress'e göre hatve, "iki bağlantının merkezi arasındaki mesafenin 9 mikron" olmasıdır.
Hatve karmaşıklığı, bir çipin daha derin katmanları hibrit bağlanmaya dayandığında artar. Cutress açıkladı:
Hem TSMC hem de Intel, hatveyi dört mikron hatveye kadar azaltan yol haritalarına sahip ve araştırmalar ayrıca hatveler için on nanometre potansiyelini de gösteriyor. Ancak Cutress, "araştırma ile ürünleştirme arasındaki en büyük sorun, bunu toplu üretime taşımaktır. Çünkü bunu laboratuvarda bir kez yapabilirsiniz, güzel. Bir tesiste on milyon kez yapmak sorunlu" uyarısında bulundu.
Huawei'nin Tau Ölçeklemesi İçin Transistör Yoğunluğu İddiası Yanıltıcı, Diyor Uzman
Hibrit bağlanma ile ilgili bir diğer kısıtlama, üretim sırasında gereken enerjidir. Cutress, Hollandalı çip üretim ekipmanları devi ASML'nin hibrit bağlanma çözümlerini sergilediği bir gösteride olduğunu belirtti. "Hibrit bağlanmak için gereken enerji miktarının santimetrekare başına, en yeni EUV 2nm transistörler için gerekenden on kat daha fazla olduğunu" açıklıyor. Ona göre daha yüksek enerji, üretimin sadece daha yavaş olması anlamına gelmiyor, aynı zamanda iyi verim elde etmenin daha zor olduğu anlamına da geliyor.
Yarı iletken üretiminde mantık-üzerine-mantık istifleme, CPU ve GPU'lar gibi yazılımı hesaplamaktan sorumlu çiplerin üst üste yerleştirilmesi anlamına gelir. Cutress, hibrit bağlanma ve hatve boyutları hakkındaki önceki açıklamasını Huawei'nin duyurusuyla ilişkilendirerek, şunları söyledi:
Uzman daha sonra Huawei'nin Tau ölçeklendirmesi yoluyla Intel ve TSMC'nin en son üretim teknolojilerine eşdeğer transistör yoğunluğu elde etme iddiasını hedef aldı. Yoğunluktan bahsederken "hacim başına değil, alan başına düşen transistörlerden bahsettiğimizi" açıkladı. Ve bunun yoğunluk dediğimiz şey olduğunu belirtti. Bu, çip yapımının başlangıcından beri var olan bir ölçümdür, çünkü ürettiğimiz neredeyse her çip monolitiktir.
Çip Uzmanı Huawei'nin Tau Ölçekleme Makalesinde Yapay Zeka Metnine Benzerlikler Buluyor
Cutress, mantık üzerine mantık istiflendikten sonra toplam 2B alanınızın artık iki katman olduğunu ve çipin düzlemsel boyutlarının aynı kaldığını ekledi. Ona göre:
Ona göre doğru cevap şehir planlamasında evet, inşaat sektöründe hayırdır. Ona göre Huawei'nin yaptığı "şehir planlama eşdeğeriyken, sektörün geri kalanı inşaat yöntemini takip ediyor."
Son olarak, odağını Huawei'nin Tau ölçeklendirme araştırma makalesine çevirdi. Cutress, girişini okuduktan sonra, makalenin "kısa ve öz cümleler" gibi göstergeler nedeniyle yapay zeka tarafından yazılmış olabileceğine inanıyor. Yapay zekanın çeviride rol oynamış olabileceğini kabul etse de, uzman bu tür çevirilere dil hatalarının da eşlik ettiğini ekledi. Ayrıca makalenin yapay zeka yazılımlarının tipik olarak kullandığı birçok kelime kullandığına inanıyor.
Cutress, argümanını şu sözlerle sonlandırdı:
"Mantığa erişimleri olmadığı için, diğer iplerden birini herkesten çok daha erken çekmeye karar verdiler. Bunu üretim açısından ölçeklendirmeniz hala gerekiyor." "Bu, o cephede elmalarla portakalları tartışıyorsunuz." dedi.
