Huawei, yapay zeka alanındaki rekabete kendi geliştirdiği yeni nesil çiplerle daha güçlü bir şekilde dahil olma hedefinde olduğunu gösteren iddialı yol haritasını tanıttı.
Huawei'nin Yapay Zeka Çip Yol Haritası, 2028'e Kadar Planlanan Ürünlerle Hesaplama Yeteneklerinde Büyük Yükselişler İçeriyor
Huawei, özellikle Çin iç pazarında NVIDIA'nın H20 gibi güçlü rakipleriyle rekabet eden yüksek performanslı, yerli yapay zeka çiplerini sunma konusunda önde gelen firmalardan biri olarak biliniyor. Son dönemdeki çalışmalarını tamamen kendi teknoloji yığınına odaklayan firma, bu stratejisini ortaya koyduğu yol haritasıyla vurguladı. Yapılan bilgilendirmelere göre, firma 2027 yılına kadar planladığı yapay zeka çip tekliflerini duyurdu. Bu teklifler arasında kendi bünyesinde ürettiği ürünlere dayanan gelişmiş seçenekler de bulunuyor.
Ascend 910C'nin devamı niteliğinde olacak Ascend 950PR, Huawei'nin kendi geliştirdiği HBM teknolojisini sunan ilk çipi olacak. Teknik özellikler açısından, FP8 için 1 PFLOPS ve FP4 için 2 PFLOPS hesaplama gücü ile düşük hassasiyetli veri formatlarını (FP8'e kadar) destekliyor. Çip, 2 TB/s'lik bir ara bağlantı bant genişliğine sahip olacak. Ascend 950PR'ın en dikkat çekici özelliği ise kendi geliştirdiği HBM teknolojisinin kullanılması.
Huawei'nin, 128 GB kapasiteye ve 1.6 TB/s bant genişliğine sahip olan ve 950PR'da kullanılacak olan 'HiBL 1.0' HBM teknolojisini entegre etmeyi planladığı belirtiliyor. Huawei ayrıca, 144 GB kapasite ve 4 TB/s bant genişliği ile gelecek olan 'HiZQ 2.0' adında ikinci nesil HBM teknolojisini de planlıyor. Ascend 950PR'ın özellikle ön doldurma ve öneri performansı hedeflenerek çıkarım (inference) odaklı bir çip olduğu ifade ediliyor.
Ascend 950PR'a ek olarak, 2026 yılının son çeyreğinde Ascend 950DT'nin de piyasaya sürülmesi planlanıyor. Bu çipin, 950PR'a kıyasla artırılmış bant genişliği ve bellek kapasitesi sunan HiZQ 2.0 belleği ile eğitim odaklı bir seçenek olması bekleniyor. Huawei, 2027 ve 2028 yılları için de seçenekler sundu. 2027'nin son çeyreğinde piyasaya sürülecek olan Ascend 960, 2.2 TB/s'lik ara bağlantı bant genişliği, 288 GB (muhtemelen HiZQ 2.0 HBM) ve 9.6 TB/s'lik bellek bant genişliği ile öne çıkacak. Çip, FP8 için 2 PFLOPS ve FP4 için 4 PFLOPS hesaplama gücüne sahip olacak, bu da gelecekte devasa yükseltmelerin planlandığını gösteriyor.
2028 yılına gelindiğinde Huawei, bellek ve hesaplama segmentinde önemli yükseltmeler planlanan Ascend 970'i tanıtacak. Bu durum, şirketin gelecekte Çin'in hesaplama ihtiyaçlarını karşılamak için kapsamlı bir yol haritasına sahip olacağını gösteriyor.
