Huawei, gelişmiş üretim süreçlerinden faydalanamadığı durumlarda bile yenilikçi yaklaşımlarla beklentileri aşmaya devam ediyor. Şirketin mayıs ayında tanıttığı LogicFolding mimarisi, ilk 2027 Kirin yonga seti test sonuçlarının firmanın hedeflerini karşılamasıyla beklentileri geride bırakmış durumda. Bu başarı, gelişmiş üretim düğümlerine erişim olmadan da teknolojik atılımların mümkün olduğunu kanıtlıyor.
Huawei, LogicFolding Teknolojisinden Önce de Önemli Bir Kilometre Taşını Geride Bıraktı: 2023'ten Bu Yana 100 Milyon Kirin Yonga Seti Sevkiyatı
Ağustos 2023'te Kirin 9000S modelini duyurmasından bu yana Huawei, hem tartışmalara hem de takdirlere konu oldu. ABD'nin teknoloji ambargolarına rağmen şirket, mevcut DUV ekipmanlarını ve SMIC'in 7nm işlem sürecini kullanarak bir yonga setini seri üretebilmeyi başardı. Ancak ASML'nin EUV makinelerine erişiminin olmaması, Huawei'yi 5nm ve altı gibi gelişmiş işlem düğümlerinde SoC geliştirme konusunda kısıtlıyor.
Bu kısıtlamanın üstesinden gelmek için Çinli üretici, 50 milyondan fazla hibrit bağlayıcıyı entegre eden ve transistör yoğunluğunu %53,5 artıran LogicFolding mimarisini tanıttı. Kirin 9050 serisi bu mimariyi benimseyen ilk ürün oldu ve gelecekte Huawei için standart haline gelmesi bekleniyor. Yapılan açıklamalara göre, ambalajlamadaki bu yenilikçi değişiklik şirketin beklentilerini aşmış durumda. Özellikle üretim ölçeğinde sürdürülebilirlik konusunda bu teknolojinin potansiyeli üzerine belirsizlikler bulunduğu belirtilmişti.
Bu mimari, 2027 yılı için hedeflenen Kirin yonga seti için de tatmin edici ön sonuçlar elde edilmesine yardımcı oldu. Ancak henüz yonga setinin işlemci, grafik veya yapay zeka performansı hakkında herhangi bir bilgi paylaşılmadı. Gelecek yılın yonga setinin rakip ürünlerle tam bir rekabet içinde olması pek olası görünmese de, Huawei'nin beklentilerinin yonga setinin Kirin 9050 Pro ile kıyaslanması yönünde olması muhtemel. Bu, diğer üst düzey yonga setleriyle doğrudan bir rekabetten ziyade kendi ürün gamı içindeki gelişimi göstermeyi amaçlıyor olabilir.
2027 Kirin yonga seti rekabette öne çıkmasa bile, elde edilen sayılar göz ardı edilemeyecek kadar önemli. 2023'ün sonlarında pazara dönüş yapan Huawei, ana satış bölgesi olarak Çin'i sınırlı tutmasına rağmen 100 milyon yonga seti sevkiyatı gerçekleştirdi. Bununla birlikte, devam eden DRAM kıtlığı, artan bileşen maliyetleriyle mücadele etmek için akıllı telefon fiyatlarını artırmak zorunda kalan şirketin mobil işini olumsuz etkileme riski taşıyor.
