Huawei, yapay zeka çıkarımı ve veri merkezleri için tasarladığı yeni depolama çözümlerini tanıttı. Yakında piyasaya sürülecek olan 61.44 TB ve 122.88 TB kapasiteli bu SSD'ler, özellikle kullanılan teknolojiyle dikkat çekiyor. Yüksek kapasiteli depolama için gerekli olan ve yabancı tedarikçilerden alınan ileri teknoloji 3D NAND çiplerine erişiminde sorunlar yaşayan şirket, bu durumu aşmak için Die-on-Board (DoB) paketleme teknolojisini kullanıyor. Bu yöntemle, daha fazla NAND yongası doğrudan PCB üzerine yerleştirilerek daha yüksek yoğunluk ve kapasite elde ediliyor.
Samsung gibi firmalar 400 katmandan fazla 3D NAND teknolojisi sunsa da, bu çipler ABD menşeli teknolojiler içerdiği için Huawei'nin erişimine kapalı. 2019'da ABD Ticaret Bakanlığı tarafından "Entity List"e dahil edilen Huawei, ABD kaynaklı teknoloji, yazılım ve fikri mülkiyetlere erişimde büyük kısıtlamalarla karşılaşıyor. Bu durum, ABD dışındaki üreticilerin bile ABD teknolojisi kullanan çiplerini Huawei'ye satmasını engelliyor.
Çin'in önde gelen depolama çipi üreticisi YMTC'nin Xtacking 4.0 teknolojisi ise 232 katmanla sınırlı kalıyor. Bu daha az yoğun dizilim, Huawei'yi rakiplerine kıyasla kapasite dezavantajına sokuyor. Ancak Huawei, tedarikçilerini beklemek yerine, Ar-Ge ekibiyle geliştirdiği DoB paketleme çözümüyle bu kısıtlamaları aşmayı başardı.
DoB teknolojisi, geleneksel NAND paketleme yöntemlerini terk ederek NAND yongalarını doğrudan SSD'nin PCB'sine entegre ediyor. Bu sayede, YMTC'nin daha az yoğun NAND yongalarını kullanarak bile depolama cihazlarının kapasitesi artırılabiliyor. Ayrıca, bu yöntem daha pahalı üretim süreçlerini ortadan kaldırdığı için daha maliyet-etkin bir çözüm sunuyor. Huawei, DoB teknolojisinin getirdiği termal yönetim ve sinyal bütünlüğü gibi zorlukları da OceanDisk 1800 modelinde başarıyla çözmüş görünüyor.
ABD teknolojilerine erişimi kısıtlanmış olmasına rağmen Huawei, özellikle Çin'de ve küresel çapta büyük bir teknoloji şirketi olarak varlığını sürdürüyor ve yenilikçi çözümler geliştirmeye devam ediyor. Örneğin, yapay zeka alanında geliştirdiği AI CloudMatrix kümesi, Nvidia GB200 ile performans açısından rekabet edebiliyor, ancak bunu dört kat daha fazla güç tüketerek başarıyor.
Çin'in ABD menşeli Nvidia H200 ve hatta RTX 5090D V2 gibi yapay zeka çipi ithalatını kısıtlamasıyla birlikte, Çinli yapay zeka firmaları yerli üretim çiplere yönelmek zorunda kalıyor. Bu durum, Huawei gibi şirketlerin gelirlerini artırarak, araştırma ve geliştirmeye daha fazla yatırım yapmalarını ve ABD teknolojisinden bağımsızlaşmalarını sağlıyor.
