Amerika Birleşik Devletleri'nin Huawei'ye uyguladığı ticaret yaptırımları, firmanın en yeni ve en gelişmiş EUV ekipmanlarına erişiminin olmaması nedeniyle diğer çip üreticileriyle zorlu bir mücadele verdiğini gösteriyor. Ancak gelen yeni bir rapor, bu yılın sonlarına doğru Mate 90 serisiyle birlikte Huawei'nin, DUV (Derin Ultraviyole) litografi makineleriyle dahi rekabetçi işlemciler üretebildiğini dünyaya kanıtlayacağını iddia ediyor. Buna göre yeni Kirin yonga seti, TSMC'nin 3nm sürecine rakip olacak kapasitede.
Kanıtlanmamış LogicFolding Teknolojisi Huawei'nin Geleceğini Şekillendirebilir mi? Kirin'in Önceki Yonga Setleri de Benzer Şekilde Öne Çıkarılmıştı
Hem SMIC hem de Huawei, Kirin yonga setlerini 5nm sürecinde seri ürettikleri konusunda sessiz kalmış durumda. Kirin 9030 Pro ile ilgili önceki incelemeler, bu şirketlerin sahip oldukları EUV ekipmanlarının eksikliği nedeniyle 7nm süreciyle sınırlı olduğunu göstermişti. Neyse ki, bu önemli engel artık bir engel teşkil etmiyor. Zira Huawei daha önce LogicFolding mimarisini duyurmuştu.
Gelişmiş EUV makinelerinin yokluğunda Huawei, yaratıcı çözümlere başvurmak zorunda kaldı. LogicFolding teknolojisi, transistör yoğunluğunu her nesilde artırmayı hedefliyor. Bu sayede Kirin yonga setlerinin nihayetinde 5.00GHz'lik kararlı saat hızlarına ulaşabileceği belirtiliyor. Mate 90 ailesindeki silikonun bu kilometre taşını başarıyla geçebileceğine dair henüz bir kanıt olmasa da, bir rapora göre Huawei'nin paketleme teknolojisinin TSMC'nin 3nm sürecine eşdeğer olduğu ima ediliyor.
Çip endüstrisindeki rekabeti görmek her zaman olumlu bir durumdur. Ancak bu rekabetin, ürünün aşırı pazarlanıp performans ve verimlilikte yetersiz kalması gibi bir noktaya varmaması gerekiyor. Örneğin, SMIC'nin 5nm teknolojisi etrafındaki haberler, Kirin 9000S'in piyasaya sürülmesinin ardından Çin'in yarı iletken sektörünün bir geri dönüş yaptığına işaret ediyordu. Ne yazık ki, bu ivme, Huawei'nin üç yıl sonra bile SMIC'nin 7nm süreciyle sınırlı kalmasıyla birlikte söndü.
Bununla birlikte, raporda şirketin Mate 90 lansmanının Apple'ın iPhone 18 lansmanıyla aynı zamana denk geleceği belirtiliyor. Bu durum, Huawei'nin hem çip hem de akıllı telefon donanımı konusundaki artan güvenini vurgulayabilir. Ancak şirketin ana pazarı hala Çin ve bölgede Google servislerinin olmaması, Mate 90 serisinin şaşırtıcı bir şekilde popülerlik kazanmasına yol açacaktır.
Huawei İçin Gerçek Test Birkaç Ay İçinde Gerçekleşecek
Huawei, yalnızca LogicFolding mimarisiyle geliştirilen yeni Kirin yonga setinin gerçek bir değere sahip olduğunu kanıtlamakla kalmamalı, aynı zamanda iPhone 18 ile rekabet ederken bu zorlu görevi başarmalıdır. iPhone 17'nin rekabetçi fiyatlandırması ve zengin özelliklere sahip paketi, Çin'de milyonlarca aktivasyona yol açarak tüketicilerin yerel marka hissinden çok değere önem verdiğini gösterdi.
Huawei'nin Apple ile eşit bir zeminde kalabilmesi için, Mate 90 ailesinin de aynı derecede zengin özelliklere sahip olması gerekecek. Aksi takdirde, yalnızca varlığının ilgili olduğu ülkede pazar payı kaybetme riski devam edecektir.
