Huawei, sunucu işlemcileri alanında önemli ilerlemeler kaydetmişe benziyor. Firmanın en yeni sunucu çipi Kunpeng 930'un detaylı incelemesi, etkileyici iyileştirmeleri gözler önüne seriyor.
Huawei'nin Yeni Sunucu Çipleri, Yonga Seti Konfigürasyonu Sayesinde Nesiller Boyu Etkileyici Gelişmeler Sunuyor
Huawei'nin sunucu CPU'ları, özellikle önceki model Kunpeng 920'nin piyasaya sürülmesiyle büyük ilgi görmüştü. Kunpeng 920'nin 7nm üretim teknolojisi ve ARM tabanlı mimarisiyle teknoloji sektöründeki ilerleyen konumunu sergilemişti. Şimdi ise Huawei'nin en yeni Kunpeng 930 sunucu çipinin bir örneği üzerinde yapılan kapsamlı bir inceleme, işlemcinin yonga paketi, bellek ve I/O yapılandırmalarını ortaya koydu. Bu incelemeye göre Huawei, ciddi nesiller arası ilerlemeler kaydetmiş.
Öncelikle çip paketinden bahsetmek gerekirse, Huawei'nin dört farklı yongadan oluşan yonga seti (chiplet) konfigürasyonu nedeniyle yaklaşık 77.5mm x 58.0 mm boyutlarıyla oldukça büyük bir alan kaplıyor. Paket, yaklaşık 252.3 mm²'lik dört farklı işlemci yongasını ve yaklaşık 312.3 mm²'lik büyük bir G/Ç (I/O) yongasını içeriyor. Kunpeng 920 ile karşılaştırıldığında, yeni nesil Kunpeng 930'un G/Ç yongası, özellikle daha yüksek bir 96 kanallı bellek bağlantısı sunmasıyla yaklaşık %81.26 daha büyük bir alana sahip.
İşlemci yongası 23.47 x 10.75mm boyutlarında ve her biri dört çekirdek içeren on CPU kümesi barındırıyor. Bu, tek bir yongada 40 çekirdek anlamına geliyor. Hesaplandığında, Kunpeng 930'un toplam çekirdek sayısı 120'ye ulaşıyor. Her yonga, 91MB L3 önbellek ve 2MB L2 önbellek barındırıyor. İşlemci yongasının yakından incelenmesi, Huawei'nin kendi bünyesinde optimize ettiği ARM sunucu çekirdekleri olan 'Mount TaiShan' çekirdek mimarisini kullandığı sonucunu doğuruyor.
G/Ç özelliklerine bakıldığında, Kunpeng 930, 16 kanallı DDR5 bellek desteğiyle birlikte 96 PCIe hattını destekliyor. Çift soketli bir anakart platformunda yer alan işlemci, çift CPU yapılandırmalarını da destekliyor. Kunpeng 930'u selefiyle kıyasladığımızda, neredeyse 2 kat daha yüksek çekirdek sayısı, hem L3/L2 önbellek konfigürasyonlarında büyük bir artış ve üstün TSMC N5 üretim süreci sayesinde daha yüksek SRAM yoğunluğu elde ediliyor.
Huawei, Batılı rakiplerinden hala uzakta olsa da, Kunpeng 930, yalnızca birkaç nesil önceki AMD/Intel seçenekleriyle rekabet edebilmesi göz önüne alındığında, yerel pazarlar için uygun bir ürün olabilir. Bu detaylı inceleme, Huawei'nin bilişim alanındaki ilerlemelerinin ne kadar yol katettiğini gösteriyor ve Çinli teknoloji devinin bu alanda durmayacağını işaret ediyor.
