Çip üretim ekipmanları alanında faaliyet gösteren ve Huawei ile bağlantılı olduğu bilinen Çinli şirket SiCarrier'ın, sektör devi ASML ile rekabet edebilmek amacıyla önemli bir finansman arayışında olduğu bildirildi. Şirketin, yerli çip üretim kabiliyetlerini artırma ve yurt dışı bağımlılığını azaltma hedefleri doğrultusunda 2.8 milyar dolar fon toplamayı hedeflediği belirtiliyor.
SiCarrier'ın daha önce yeni nesil çip üretim araçları geliştirdiği ve bunun Çin'in ASML gibi Batılı firmalarla rekabetine olanak sağlayacağı iddia edilmişti. Ancak bu hedeflere ulaşmak oldukça maliyetli bir süreç ve şirketin planlarını hayata geçirebilmesi için ek finansmana ihtiyaç duyduğu görülüyor. Bu nedenle, SiCarrier'ın 2.8 milyar dolarlık bu ciddi sermayeyi bulmaya çalıştığı ifade ediliyor.
Toplanacak Fon Araştırma Geliştirme Faaliyetlerine Harcanacak
SiCarrier'ın daha önce düzenlenen bir etkinlikte gelişmiş çip üretim makineleri sergilediği, bu makinelerin ASML'in piyasadaki hakimiyetini kırmayı amaçladığı biliniyor. Ancak şirket tarafından sergilenen ürünlerin çoğunun henüz seri üretime geçmediği belirtiliyor ve fon eksikliğinin bunun önemli bir nedeni olabileceği düşünülüyor. Şirketin bu nedenle sermaye artışı arayışında olduğu tahmin ediliyor. Konuya yakın kaynaklar, SiCarrier'ın 11 milyar dolarlık bir değerlemeyle 2.8 milyar dolar fon toplamak istediğini aktarıyor.
Fon toplama sürecinin birkaç hafta içinde tamamlanabileceği ve yerli girişim sermayesi şirketleri gibi çeşitli kuruluşların SiCarrier'a yatırım yapmakla ilgilendiği belirtiliyor. Haberde dikkat çeken bir diğer nokta ise, talep edilen fonun şirketin litografi (çip baskılama) varlıklarını içermediği, ancak ilgili tarafların bu alana da yatırım yapmak isteyebileceği ihtimali. Zira Çin'in ve dolayısıyla Huawei'nin temel amacı, eski nesil DUV (Deep Ultraviolet) ekipmanlara bağımlılığı sonlandırıp, modern EUV (Extreme Ultraviolet) makineleri geliştirerek 7nm bariyerini aşabilmek.
Şu anda Çin'in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, 7nm yonga üretimiyle sınırlı. 5nm teknolojisine geçiş, çoklu desenleme adımları gerektirdiği için maliyetleri artırıyor ve verimi düşürüyor. SMIC'in 5nm sürecini başarılı bir şekilde geliştirdiği daha önce iddia edilmiş olsa da, bu teknolojiyle seri üretime geçiş hala uzak bir hedef. Çin'in yerli EUV makinelerini 2025'in üçüncü çeyreğinde deneme üretimine alacağı da daha önce konuşulmuştu, ancak bu planlarla ilgili güncel bir bilgi bulunmuyor. Bu durum, Çin'in ileri çip teknolojisi hedeflerinin büyük ölçüde SiCarrier'ın omuzlarında yattığını gösteriyor olabilir.
