Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) pazarında rekabet kızışıyor. Samsung ve Micron gibi dev üreticilerin, özellikle yapay zeka devi NVIDIA'dan gelen yoğun talep üzerine HBM3E belleklerinin üretimini hızlandırdığı bildiriliyor. Yapay zeka çiplerine olan eşi benzeri görülmemiş talep, bu gelişmiş bellek bileşenlerine olan ihtiyacı artırıyor.
Sektör kaynaklarına göre, HBM pazarında büyük siparişler söz konusu. NVIDIA gibi şirketler, özellikle yeni nesil yapay zeka hızlandırıcıları için yüksek performanslı belleklere ihtiyaç duyuyor ve mevcut tedarik zincirindeki lider konumda bulunan SK Hynix'e olan bağımlılığını azaltmak istiyor. Bu durum, Samsung ve Micron için önemli bir fırsat yaratıyor.
Güney Koreli teknoloji devi Samsung'un, yakında HBM3E belleklerinin seri üretimine başlamayı planladığı ancak hala NVIDIA'nın onayını beklediği belirtiliyor. Şirketin, özellikle 8 katmanlı (8-Hi) çözümlerle pazara girmesi bekleniyor. NVIDIA yöneticilerinin Samsung'un HBM alanındaki ilerlemesi hakkındaki olumlu yorumları, şirketin yakında bir anlaşma sağlama konusundaki güvenini artırıyor. HBM teknolojisinde rakiplerinin biraz gerisinde kalan Samsung için NVIDIA'nın onayını almak kritik önem taşıyor.
Diğer yandan Micron'un, HBM pazarında SK Hynix'in hakimiyetine meydan okumaya hazırlandığı ifade ediliyor. Şirketin, NVIDIA'nın gelecek nesil "Blackwell Ultra" B300 yapay zeka sunucularında kullanılması beklenen 12 katmanlı (12-Hi) HBM3E belleklerinin seri üretimine şimdiden başladığı bildiriliyor. Micron'un HBM3E üretim hatlarının şimdiden dolduğu ve kapasite artırımı konusunda rakiplerine göre daha agresif davrandığı gelen bilgiler arasında. Bu durum, Micron'un pazardaki aslan payını hedeflediğini açıkça gösteriyor.
Görünen o ki, HBM pazarındaki genişleme hız kesmeden devam edecek. Sektör gözünü HBM4 gibi yeni nesil çözümlere çevirmişken, Micron, Samsung ve SK Hynix gibi firmalar için bu alandaki fırsatları değerlendirme potansiyeli oldukça yüksek.
