Yapay zeka dünyası, Google'ın Tensor İşlem Birimleri (TPU) ile ilgili gelişmeleri yakından takip ediyor. Özellikle dışarıdan TPU'ların benimsenmesine dair haberler heyecan yaratırken, bu yükselişi sınırlayabilecek gözden kaçan bir darboğaz dikkat çekiyor.
Google'ın 'Ironwood' Yapay Zeka Çipleri Büyük İlgi Görüyor Ancak Bir Sorun Var
Yapay zeka hesaplama dünyasında özel entegre devrelerin (ASIC) ilgisi büyük. Özellikle yapay zeka uygulamalarının bir sonraki aşaması olan çıkarım (inferencing) sürecinde, Google'ın TPU'ları gibi çiplerin daha iyi toplam sahip olma maliyetleri ve performans kabiliyetleriyle öne çıkması bekleniyor. Google'ın 7. nesil 'Ironwood' TPU'larının tanıtılmasının ardından Meta ve Anthropic gibi şirketler, bu çiplerini kendi iş yüklerine entegre etme konusunda ilgi gösterdi ve TPU'ların dışarıdan benimsenmesi yönündeki anlatı güç kazandı. Ancak, altyapı pazarına girmeyi hedefleyen Google için tedarik zinciri kısıtlamaları önemli bir zorluk teşkil edebilir.
Gelen bilgilere göre, Google'ın TPU'larının piyasa beklentilerini çip hacmi açısından karşılamayabileceği ortaya çıkıyor. Bunun temel nedeni, şirketin başarılı bir üretim artışı için gerekli olan gelişmiş paketleme (advanced packaging) tedarikini, özellikle TSMC gibi tedarikçilerden güvence altına almakta zorlanması. CoWoS gibi teknolojiler, çip üreticilerinin önceki nesillere kıyasla performansı önemli ölçüde artırmasını sağlayan yöntemlerden biri. TPUv7'de Google, birden fazla çipi tek bir paket içinde birleştirmeye olanak tanıyan MCM (Multi-Chip Module) tasarımını benimsedi. Bu tasarım, büyük tek parça silikon yerine, silikon bir ara katman üzerine yerleştirilmiş birden fazla silikon yongayı içeriyor ve bu yongalar arasındaki bağlantılar mikro bump dizileriyle sağlanıyor. Bu yaklaşım, ölçeklenebilirlik sağlıyor ve matris çarpıcıları ile çıkarım altyapısı için iç tasarımı optimize ediyor. İlginç bir şekilde, Ironwood, ara katman yönlendirmesi aracılığıyla ağ PHY'lerini ve yönlendirme mantığını doğrudan pakete entegre ederek ultra düşük gecikmeli cihazdan cihaza (D2D) bağlantılar sunuyor. Gelişmiş paketleme, Google'ın TPU teknoloji yığınının ayrılmaz bir parçasıdır, bu nedenle şirketin dış benimsemeyi artırmak için yeterli kapasiteyi güvence altına alması gerekiyor.
Yapılan tahminlere göre, 2026 yılında Google TPU sevkiyatlarının, ana akım analist şirketlerinin projeksiyonlarının altında kalacağı öngörülüyor. Bunun en büyük nedeni ise göz ardı edilemeyecek kadar önemli olan CoWoS darboğazı. TSMC'nin mevcut tedarik zinciri, Apple ve NVIDIA'nın ürünleri için tamamen ayrılmış durumda. Bu durum, TSMC'nin üretim kapasitesini artırmak için büyük harcamalar yapmasına rağmen, ek müşteriler için gelişmiş paketleme sağlamayı zorlaştırıyor. Google, hacimli üretim söz konusu olduğunda tedarik zincirinde nispeten yeni bir oyuncu olacağından, kesinlikle sıranın sonunda yer alıyor.
Bu durum, TPU'ların benimsenmeyeceği anlamına gelmiyor. Ancak, sektördeki bu darboğazlar, Google'ın özel silikonunu geniş bir müşteri kitlesine sunmasını zorlaştırıyor. Google'ın bu durumu ele alabileceği bir yol, gelişmiş paketleme için Intel veya Amkor gibi firmaları kullanmak olabilir ve teknoloji devinin gelişmiş paketleme çözümleri için Intel ile görüşmelerde bulunduğu yönünde söylentiler mevcut. Yapay zeka tedarik zinciri, müşteri siparişlerini karşılama konusunda oldukça öngörülemezdir, bu nedenle Google'ın bir sonraki adımının ne olacağı konusunda kesin bir şey söylemek mümkün değil.
