Elon Musk'ın çip tedarikini kendi bünyesinde oluşturma yönündeki açıklamaları analistler tarafından oldukça iddialı bulunuyordu. Ancak görünüşe göre Tesla, şirketin CEO'sunun bu vizyonunu hayata geçirmek için şimdiden somut adımlar atmaya başladı.
Musk'ın, Amerika'nın çip endüstrisini kendi ellerine almaya karar verdiği anlaşılıyor. Otomotiv ve uzay teknolojileri alanlarında devrim yaratan milyarder, şimdi de ABD'de yeterli bir çip tedarik zinciri kurmayı hedefliyor. Daha önce Tesla'nın hissedarlar toplantısında Elon Musk, ayda 100.000 wafer üretmekten sorumlu olacak bir Tesla 'TeraFab' kurma niyetini açıklamıştı. Şimdi ise gelen bilgilere göre Elon Musk, üretim ekosistemi oluşturma yönünde çalışmalara başlamış durumda.
Tesla'nın, Teksas'ta kuracağı ileri düzey çip paketleme tesisi ile ABD tedarik zincirindeki önemli bir darboğazı aşmayı planladığı belirtiliyor. Bu tesiste FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisinin kullanılacağı ifade ediliyor. Tesisin geliştirme sürecini SpaceX'in yönettiği ve başlangıçta Starlink bileşenleri gibi RF ön uç çiplerinin üretiminden sorumlu olacağı iddia ediliyor. FOPLP teknolojisi sayesinde Starlink, RF çiplerini güç entegre devreleriyle tek bir kompakt modülde birleştirebilecek, bu da teknolojiyi şirket için hayati önem taşıyor.
Paketleme tesisinde ekipman kurulumlarının başladığı ve 2026 yılının üçüncü çeyreğinde sınırlı üretimin başlamasının beklendiği bildiriliyor. İlk üretim aşamasındaki aylık çıktının yaklaşık 2.000 ünite olması öngörülüyor. FOPLP tesisi dışında Musk'ın Teksas'ta faal bir PCB fabrikası da bulunuyor. Bu durum, Amerika için bağımsız bir çip tedarik zinciri oluşturma konusundaki iddiaların ciddiyetini ve 'TeraFab' projesinin uzun vadeli bir olasılık olduğunu gösteriyor.
Daha önceki raporlarda da belirtildiği gibi, Elon Musk'ın ABD'de çip fabrikaları kurma konusundaki isteği yalnızca TSMC ile rekabet etmekle sınırlı değil. Asıl amaç, Tayvan'daki jeopolitik gerilimlerin artması durumunda Amerika'ya alternatif bir tedarik zinciri sağlamak. Ayrıca, Tesla'nın ileri düzey paketleme gibi konularda Intel ile yakın iş birliği içinde olduğu ve iki şirketin resmi bir ortaklığa girebileceği de gelen bilgiler arasında yer alıyor.
