TSMC, yarı iletken dökümhane pazarındaki liderliğini sağlamlaştırıyor. Sektördeki güvenilirliği ve ileri teknoloji yetenekleri sayesinde öne çıkan şirket hakkında yeni bir rapor yayınlandı. Bu rapora göre, TSMC'nin 2026 yılındaki pazar payının yüzde 75'e ulaşması bekleniyor. Samsung gibi rakiplerin 2nm süreçlerinde adımlar atmasına rağmen, Apple gibi büyük müşterilerin tercihi olmaya devam ediyor.
2nm gofret fiyatları 30.000 dolara yakın olacak, bu durum TSMC'nin yükselişini hızlandırabilir
TSMC, 2nm üretim süreci için şimdiden sipariş toplamaya başlamıştı. Yüksek verimlilik oranları sayesinde NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm, MediaTek gibi dev teknoloji firmalarından önemli siparişler aldığı biliniyor. Son ortaya çıkan bilgilere göre, şirketin pazar payı 2025'teki yüzde 70 seviyesinden 2026'da yüzde 75'e yükselecek.
İlginç bir şekilde, 2nm üretim süreci için beklenen gofret (wafer) fiyatının tam 30.000 dolar olmadığı, ancak bu rakama "yakın" olduğu belirtiliyor. Eğer bu bilgi doğruysa, müşteriler daha büyük siparişler verme eğiliminde olabilir. Mevcut 3nm gofretlerin tanesi yaklaşık 20.000 dolardan fiyatlandırılıyor. Samsung'un 2nm GAA teknolojisi için henüz önemli bir müşterisi olmadığı göz önüne alındığında, büyük isimlerin TSMC'ye yönelmesi kaçınılmaz görünüyor. Bu durum, TSMC'nin bu yılki (2024) pazar payını yüzde 70'e çıkarmasına yardımcı oluyor.
Ancak, bu en son teknoloji üretim süreçlerine geçiş oldukça maliyetli olacak. Şirketin Angstrom olarak da bilinen 1.4nm üretim düğümündeki gofretlerin tanesinin 45.000 dolara mal olacağı tahmin ediliyor. Bu üretim sürecinin 2028'den önce başlaması beklenmiyor. Bu senaryoda, Samsung'un kendi dökümhane pazar payını artırma çabaları önem kazanabilir, çünkü büyük firmalar maliyetlerini en aza indirmek için çift tedarikçi (dual-sourcing) yaklaşımına başvurabilir.
