Intel'in yeni nesil 18A üretim sürecinin ticari başarıya ulaşmaya yakın olduğuna dair işaretler güçleniyor. Bu süreçte hala zorluklar olsa da, piyasa analistleri çip üreticisinin stratejik önemini vurgulayarak hisse senedi üzerindeki olumlu görüşlerini yineliyorlar.
Yapılan değerlendirmelerde, "Intel'in TSMC'ye karşı tek alternatif olduğu" görüşü öne çıkıyor. Analistler, Intel'in gelişmiş paketleme (advanced packaging) alanındaki liderliğinin, şirketin gelecekte System-in-Package (SiP) tabanlı bir dökümhane (foundry) modeline geçiş yapabileceği yönünde spekülasyonlara yol açtığını belirtiyorlar. SiP, birden fazla entegre devreyi (IC) ve diğer bileşenleri tek bir pakette birleştirmeye olanak tanıyan gelişmiş bir süreçtir.
Intel, Arizona'daki Fab 52 ve Fab 62 tesislerinde önemli genişlemeler gerçekleştiriyor. Rakip TSMC de Phoenix, Arizona'da özel bir çip üretim tesisi inşa ediyor. Ayrıca, Intel'in yakında çıkacak 18A sürecinin, TSMC'nin yeni nesil 2nm düğüm süreciyle büyük ölçüde uyumlu olduğu düşünülüyor.
Başlangıçta belirtildiği gibi, Intel'in 18A süreci ticari olarak uygulanabilirliğe yaklaşıyor. Şirket, bu yeni sürecin mevcut Intel 3 sürecine kıyasla yüzde 30 daha fazla yoğunluk ölçeklendirmesi sunacağını duyurdu. Aynı zamanda, 18A süreci, aynı frekansta yüzde 25 daha yüksek hız veya aynı hızda yüzde 36 daha düşük güç tüketimi sağlayacak. Bu yenilikçi süreç, Intel'in gelecek nesil Panther Lake CPU'larına ve yalnızca E-Core içeren Clearwater Forest Xeon sunucularına güç verecek.
Intel ayrıca, brüt kar marjı en az yüzde 50 olmayan herhangi bir ürün için Ar-Ge çalışmalarını durduracağını belirtiyor. Bu, şirketin daha karlı alanlara odaklanma stratejisinin bir parçası olarak görülüyor.
