Yarı iletken sektörünün lider firmalarından TSMC'nin pazar payı her geçen gün artarken, şirketin sermaye harcamaları da 2015'ten bu yana beş kat artış gösterdi. Firma, 2025 yılında kapasite artışına yönelik olarak 38 milyar ila 42 milyar dolar arasında bir harcama yapmayı planlıyor. Bu dev yatırımın odağında sekiz yeni yarı iletken üretim tesisi (fabrika) ve bir adet gelişmiş paketleme tesisinin inşası yer alıyor.
Şirket yetkilileri, geçmiş yıllara kıyasla üretim tesisi inşa hızlarını belirgin şekilde artırdıklarını belirtiyor. 2017-2020 yılları arasında yıllık ortalama üç fabrika inşa edilirken, 2021-2024 döneminde bu sayı yıllık beşe yükseldi. 2025 yılında ise, güçlü büyüme hedeflerini desteklemek amacıyla bu sayının dokuza çıkarılacağı ifade edildi. Bu dokuz tesisin sekizi çip üretimi yapacak standart 'wafer' fabrikaları iken, biri çiplerin nihai paketlemesinin yapılacağı bir tesis olacak.
TSMC'nin bu yeni kapasite planları oldukça iddialı. Şirket, bu yılın sonlarında Tayvan'daki Fab 20 ve Fab 22 tesislerinde 2 nanometre sınıfı (N2) üretim süreciyle çip üretimine başlamayı hedefliyor. Aynı tesisler, 2026 sonlarından itibaren TSMC'nin daha da gelişmiş olan N2P ve 1.6 nanometre sınıfı (A16) üretim süreçleri için de kullanılacak.
ABD'nin Arizona eyaletindeki Fab 21 faz 1'de üretimi hızlandıran TSMC, inşaatı tamamlanan N3 (3 nanometre sınıfı) yetenekli Fab 21 faz 2'nin ekipman kurulumuna başlamak üzere. Ayrıca, A16/N2 yetenekli Fab 21 faz 3'ün inşasına da Nisan 2025'te başlandı.
Bu küresel genişlemenin bir parçası olarak, şirketin Japonya'daki Fab 23 faz 2 ve Almanya'daki Fab 24 faz 1 tesislerinin inşaatları da devam ediyor.
Son olarak, TSMC Tayvan'ın Taichung şehrinde Fab 25'in inşasına başlamaya hazırlanıyor. 2028'de faaliyete geçmesi planlanan bu fabrika, A16/N2 sonrası üretim süreçleri için kullanılacak. Dolayısıyla, bu tesisin 1.4 nanometre sınıfı (A14) ve daha ileri teknolojilere ev sahipliği yapması bekleniyor.
TSMC'nin yeni üretim tesisi sayım yöntemi biraz karmaşık olsa da, şirketin 2025 takvim yılı içinde ya inşaatına başlanan ya da ekipman kurulumu devam eden toplam sekiz veya dokuz yeni tesise sahip olacağı açıkça görülüyor. Bu rakam, şirketin tarihinde aynı anda inşa edilen veya ekipmanı kurulan en yüksek yeni üretim tesisi sayısını temsil ediyor.
Şirketin 2025'teki 38 milyar ila 42 milyar dolarlık sermaye harcaması, 2024'teki 29.2 milyar dolarlık harcamanın ve önceki rekor olan 2022'deki 35.2 milyar dolarlık harcamanın oldukça üzerinde. Bu denli büyük bir harcama, sadece artan talebi karşılamak için inşa edilen tesis sayısındaki artıştan değil, aynı zamanda fabrikaların ve ekipmanlarının giderek daha pahalı hale gelmesinden de kaynaklanıyor.
TSMC çiplerine yönelik artan talepte, mevcut müşterilerin yapay zeka işlemcilerinin fiziksel olarak büyümesi ve dolayısıyla daha fazla 'wafer' işleme ihtiyacı duyması önemli bir etken. Aynı mantık, gelişmiş EUV litografi ve diğer sofistike üretim yöntemlerinin kullanımının artması nedeniyle fabrika maliyetlerinin yükselmesine de yansıyor. ASML'nin Low-NA EUV sistemlerinin tanesi konfigürasyona bağlı olarak 235 milyon dolar civarında fiyatlanıyor ve TSMC'nin her yıl bunlardan daha fazlasına ihtiyacı var. Gelecekte ise, tanesinin 380 milyon dolara mal olması beklenen High-NA EUV araçları da maliyetleri etkileyecek.
Tüm bu faktörler bir araya geldiğinde, TSMC'nin 2025 için belirlediği 42 milyar dolara varan agresif sermaye harcaması daha anlamlı hale geliyor. Ancak, tüm bu devasa planların zamanında ve belirlenen takvime uygun olarak tamamlanıp tamamlanamayacağı, şirketin gelecekteki başarısı açısından belirleyici bir faktör olmaya devam edecek.
