Çin'in önde gelen NAND üreticilerinden YMTC, artık DRAM sektörüne de adım atmayı planlıyor. Şirketin, kendi bünyesinde Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) geliştirmeye odaklanarak bölgedeki bellek açığını kapatması bekleniyor.
Daha önce NAND bellek alanındaki başarılarıyla tanınan YMTC'nin DRAM üretimi için hatlar kurduğu ve HBM için gerekli istifleme teknolojileri üzerinde çalıştığı belirtiliyor.
Çin, yapay zeka çipleri için artan talebi karşılamakta zorlanıyor ve bu durum ülkede büyük bir HBM açığına yol açıyor. Yapılan önceki analizler, Pekin'in tükenmekte olan HBM stoklarına güvendiğini ortaya koymuştu. Yerli HBM çözümlerinin eksikliği, çip üretiminin yetersizliğinden daha büyük bir endişe kaynağı olarak görülüyor ve bu duruma firmaların çözüm bulmaya çalıştığı anlaşılıyor. Son haberlere göre YMTC, HBM çözümleri üretmek amacıyla DRAM işine giriyor.
Bu hamleyle birlikte YMTC'nin, HBM için kritik öneme sahip olan ve istiflenmiş VRAM yongaları arasında bağlantı kurmayı sağlayan TSV (Through-Silicon Via) yonga paketleme teknolojisi üzerinde de yoğunlaştığı ifade ediliyor. NAND yatırımlarının ardından YMTC, HBM üretimine katkıda bulunmak ve Çinli teknoloji devlerinin yapay zeka çipi benimsemesini engelleyen en büyük bariyerlerden biri olan arz-talep darboğazını hafifletmek amacıyla özel DRAM üretim hatları kurmayı hedefliyor.
Daha önceki haberlerde, YMTC'nin, 3D istifleme teknolojisi konusundaki uzmanlığından yararlanmak üzere Çinli DRAM üreticisi CXMT ile ortak HBM üretimi konusunda işbirliği yapmayı planladığı belirtilmişti. YMTC'nin DRAM üretimi için Wuhan'da bir tesis ayırdığı, ancak üretim rakamlarının henüz belirsiz olduğu öne sürülüyor. DRAM işine geçiş, muhtemelen yeni bir girişim olup, nihai çözümlerin ortaya çıkması zaman alacaktır.
HBM'deki darboğaz, şüphesiz Çinli firmaların ele almak istediği kilit bir sorun. Özellikle Huawei'nin geçtiğimiz günlerde yeni nesil yapay zeka çiplerinde kendi bünyesinde HBM süreç entegrasyonunu duyurması da bu durumu pekiştiriyor.
