Çin'in önde gelen çip üreticileri, yurt içi yapay zeka sektörünün talebini karşılamak amacıyla en ileri üretim teknolojileriyle üretilen çiplerin çıktısını iki yıl içinde beş katına çıkarmak için yoğun bir çaba sarf ediyor. Bu hedefe ulaşmak, özellikle Çinli çip üreticilerinin Amerikan, Japon ve Avrupalı şirketlerden en ileri üretim araçlarına erişiminin kısıtlı olması nedeniyle oldukça zorlu bir görev olarak görülüyor.
Ülke, mevcut durumda ayda 20.000'in altında olan 7nm ve 5nm sınıfı üretim teknolojileriyle üretilen çiplerin miktarını, bir ila iki yıl içinde ayda yaklaşık 100.000'e çıkarmayı hedefliyor. Daha uzun vadeli planlar ise, 2030 yılına kadar en ileri üretim düğümlerinde üretilen yarı iletkenlerin çıktısını aylık ek 500.000 yonga plakası (wafer) ile artırmayı içeriyor.
Şu anda Çin'de 7nm sınıfı üretim süreçleriyle çip üretebilen tek şirket, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). SMIC, yıllardır Şanghay, Shenzhen ve Pekin'deki fabrikalarında en ileri üretim ayak izini kademeli olarak genişletiyor. Bu ilerlemenin, yaptırımlara rağmen yabancı şirketlerden yonga üretim ekipmanı tedarik edebilmesi ve ihracat kontrollerinin sınırlı etkisinden kaynaklandığı belirtiliyor.
Eğer ayda 50.000 yonga plakası üretimi rakamı doğruysa, bu sayıyı birkaç yıl içinde 100.000'e çıkarmak, şirketin doğru ekipmana sahip olması ve üretime alabilmesi durumunda gerçekçi bir plan gibi görünebilir. Ancak durum tam olarak böyle değil. SMIC'in eş CEO'su Zhao Haijun, şirketin önceden tedarik ettiği bazı araçların, destekleyici ekipmanları temin etme zorlukları nedeniyle bu yıl kullanılamayacağını yakın zamanda dile getirmişti. Zhao Haijun, "Ancak, dış faktörlerin etkisi nedeniyle, şirket bazı anahtar ekipmanları önceden tedarik etti, ancak destekleyici ekipmanlar henüz satın alınmamış olabilir. Bu zaman farkı, tedarik edilen ekipmanların bu yıl üretim hatları oluşturamayabileceği bir duruma yol açtı" dedi.
SMIC, bazı gelişmiş araçlarını kullanamasa da, kapasite eklemeye devam etmeyi bekliyor. Ancak bu kapasite artışının, öncelikli olarak gelişmiş ürün hatlarına değil, daha olgun düğümlerde çip üreten hatlara yönelik olması bekleniyor. Zhao Haijun, "Mevcut duruma göre, yıl sonuna kadar aylık kapasitenin, geçen yılın sonuna kıyasla yaklaşık 40.000 adet 12 inç eşdeğeri yonga plakası artması tahmin ediliyor" şeklinde konuştu.
Çin'in ikinci en büyük sözleşmeli çip üreticisi Hua Hong Semiconductor, tarihsel olarak olgun düğümlere odaklanmış olsa da, şimdi merkezi ve bölgesel yetkililerin baskısıyla gelişmiş mantık üretimine yönelmiş durumda. Rapora göre, şirket şu anda 28nm ve 22nm kapasitelerini artırıyor. Bu geçişin Huawei tarafından teknik destekle desteklendiği bildiriliyor.
Bu iki büyük üretim tesisi dışında, Huawei ile bağlantılı PengXinWei ve Dongguan Guangmao Technologies gibi kuruluşlar da 10nm'den daha gelişmiş düğümleri hedefleyen pilot hatlar ve geliştirme kapasiteleri oluşturuyor.
22nm/28nm ve altındaki düğümler söz konusu olduğunda, bir analiz şirketinin tahminlerine göre Çin'in mevcut yetenekleri ayda 30.000 ila 50.000 yonga plakası arasında. Bu da SMIC'in 7nm'ye yetenekli üretim hatlarının bu rakamlardan önemli ölçüde daha az yonga plakası ürettiğini gösteriyor. Aynı zamanda, aynı analiz şirketi, Çin'in önümüzdeki yıllarda 22nm/28nm ve altındaki kapasitelerini artırma yeteneği konusunda iyimser görünüyor.
Analiz şirketi tarafından müşterilere gönderilen bir raporda, "Endüstri görüşmelerimiz, birden fazla 'gelişmiş' fabrikanın birleşik kapasite artışının 2025'teki 30.000-50.000 yonga plakası/ay seviyesinden, 2026 yılında 50.000-60.000 yonga plakası/ay veya daha yükseğe çıkabileceğini gösteriyor. Daha önceki endüstri görüşmelerimiz, Çin'in 2027 sonuna kadar 150.000-160.000 yonga plakası/ay gelişmiş düğüm kapasitesine ulaşmayı hedeflediğini ortaya koyuyordu" ifadeleri yer alıyor.
