Teknoloji devi ASML, ürettiği gelişmiş EUV litografi sistemlerindeki son atılımıyla yarı iletken üretiminde devrim yaratmaya hazırlanıyor. Hollandalı şirket, ışık kaynağı gücünü iki katına çıkararak çip üretimini %50'ye kadar artırmayı hedefliyor.
Yapay zeka ve kurumsal uygulamalardan gelen yoğun talep, çip sektöründe büyük bir süper döngüyü tetikliyor. Üretim kapasitesindeki darboğazlar, özellikle TSMC gibi devlerin tedarik zincirlerinde baskı oluşturuyor. ASML'nin bu soruna yönelik yeni çözümü ise EUV ışık kaynağının gücünü 600 Watt'tan 1 Kilowatt'a çıkarması.
Bu güç artışı sayesinde ASML, mevcut sistemlerde saatte 220 silikon gofret üretimini 330'a çıkarmayı öngörüyor. Üstelik bu artışın, üretim maliyetlerini sabit tutarak gerçekleşmesi bekleniyor. Bu gelişme, temiz oda kapasitesi veya yeni ekipman yatırımlarına gerek kalmadan çip üretimini %50 oranında artırma potansiyeli taşıyor.
ASML'nin bu yeni EUV ışık kaynağını mevcut fabrikalara entegre etme planları da dikkat çekiyor. Şirketin, müşterilerine tam makine değişikliği gerektirmeyen "Üretkenlik Artırma Paketleri" (PEP) sunduğu biliniyor. Bu yeni teknolojinin, özellikle NXE:3800E modelleri ve geliştirilecek olan High-NA EXE:5000/5200 serileri için kullanılması bekleniyor.
Bu önemli gelişme, ASML'nin küresel çip pazarındaki konumunu daha da güçlendirmesine yardımcı olurken, Çin'den gelen rekabet ve Amerikan firması Substrate gibi yenilikçi rakiplere karşı da avantaj sağlıyor.
Yeni ışık kaynağının güç temini, soğutma ve hidrojen akışı gibi teknik zorlukları beraberinde getirse de, mevcut çip üretim darboğazı göz önüne alındığında, sektörün bu adıma büyük bir iyimserlikle yaklaştığı görülüyor.
