Yapay zeka (AI) odaklı altyapı yatırımlarını hız kesmeden sürdüren ASML, endüstriyi etkisi altına alan mantıksal ve bellek çipleri talebinde dikkat çekici bir gelişmeyi duyurdu. Şirket, ilk kez bellek çipleri için gelen siparişlerin, mantıksal çiplerin önüne geçtiğini açıkladı.
ASML, Gelecekte İleri Düzey Mantık ve Bellek Çiplerinde Kısıtlamaların Devam Edeceğini Belirtiyor
ASML'nin 2026 yılı ilk çeyrek finansal sonuçları açıklamasında, şirketin başkanı ve CEO'su Christophe Fouqet, yapay zeka ekosistemindeki ileri düzey mantık ve bellek çipi üretimini hızlandırmak için gerekli olan araçlara yapılan yatırımların arttığını vurguladı. Yapay zeka altyapılarının ölçeklenmesiyle birlikte bu alandaki talep katlanarak artıyor.
Müşteriler, yapay zeka, mobil ve kişisel bilgisayarlar gibi çeşitli son pazarlardaki kısıtlamaları aşmak amacıyla kapasite artırımına agresif bir şekilde yöneliyor.
2026'nın ilk çeyreği için sistem bazında satış rakamlarını inceleyen şirket, bellek ile ilgili sistemlerin satışlardan %51 pay aldığını, kalan %49'luk payın ise mantıksal çip tasarımlarına gittiğini bildirdi. EUV teknolojisi %66'lık gelir payıyla en üstün teknoloji konumunu korurken, DUV makineleri (ArF immersion) %23'lük bir gelir payına sahip oldu.
ASML'nin en yoğun müşterisi %45'lik pay ile Güney Koreli yarı iletken fabrikaları oldu. Ardından %23 ile Tayvan ve %19 ile Çin geldi. Amerika Birleşik Devletleri ise %12'lik pay ile dördüncü sırada yer aldı. ASML, EUV/DUV sistemlerinin büyük çoğunluğunu Samsung, TSMC, SMIC ve Intel gibi şirketlere tedarik ediyor. ASML'nin Çin'e en gelişmiş EUV litografi araçlarını satması kısıtlı olsa da, DUV satışlarına izin veriliyor. Ancak bu durumun değişebileceği, zira ABD'li yasa koyucuların DUV teknolojilerinin Çin'e ihracatını yasaklama yönünde adımlar attığı gelen bilgiler arasında.
Bellek segmentindeki en son teknoloji EUV ve DUV makinelerine olan talep de, DRAM üreticilerinin daha yeni üretim süreçlerine geçmesiyle artmaya devam ediyor. ASML, siparişlerdeki artışı gözlemlediğini ve ortaklarıyla ihtiyaçlarını desteklemek, kısa vadede üretim çıktısını optimize etmek için "verimlilik yükseltmeleri" sunduklarını belirtiyor.
Bellek çipi talebindeki bu artış, SK Hynix, Samsung ve Micron gibi HBM (High Bandwidth Memory) üreticilerinden kaynaklanıyor. Bu üreticiler, HBM3E, HBM4 ve HBM4E gibi yeni nesil standartların üretiminde EUV teknolojisine güveniyor. Bu yeni standartlar, NVIDIA ve AMD'nin gelecek hızlandırıcılarını desteklemede kritik bir rol oynayacak ve büyük talep görmesi bekleniyor.
ASML, geleceğe yönelik olarak saatte en az 330 wafer üretim kapasitesi sunacak güncellenmiş Düşük NA EUV makinesi üzerinde çalışıyor. Bu sistemin önümüzdeki on yılın başlarında teslim edilmesi bekleniyor. ASML ayrıca, saatte 220 wafer olan üretim kapasitesini 230 wafer'a çıkaran yeni NXE:3800E PEP-E makinesini de tanıttı.
ASML'nin yol haritasına göre, şirket 2029-2030 yılları arasında saatte en az 300 wafer üretim kapasitesine sahip Düşük-NA sistemleri olan NXE:4200G'yi sunmayı hedefliyor. Aynı zamanda, Yüksek-NA EVU sistemi olan EXE:5200D ile saatte en az 175 wafer üretim kapasitesiyle 2 nm altı çipleri (A14 ve sonrası) üretmesi planlanıyor.
ASML'nin makinelerindeki ışık kaynaklarının gücünü %66 oranında artırarak, önümüzdeki on yılın başına kadar çip üretimini %50 oranında artırması bekleniyor. Bu gelişmenin 2030 yılına kadar gerçekleşmesi öngörülüyor. Şirket, mevcut ve gelecek makinelerini daha yüksek wafer çıktıları ile güncelleyerek arz kısıtlamalarını giderme yönünde çalışmalarına devam ediyor.
