Teknoloji dünyasının merakla beklediği Apple'ın yeni M5 serisi işlemcileri hakkında sızan bilgiler, performans ve verimlilik konusunda önemli gelişmelere işaret ediyor. M5 Pro ve M5 Max modellerinin, TSMC'nin SoIC (Small Outline Integrated Circuit) paketleme teknolojisi ve 2.5D yonga tasarımı sayesinde daha iyi ısı dağılımı sunması bekleniyor. Bu yeni tasarım, daha fazla transistörün aynı alana sığdırılmasını sağlayarak işlemci gücünü artırırken, maliyetleri de düşürecek.
Yeni Yonga Tasarımı, Daha Fazla Esneklik Sunacak
Elde edilen bilgilere göre, M5 Pro ve M5 Max için geliştirilen yeni yonga (chiplet) tasarımı, işlemci ve grafik işlem birimlerinde (CPU ve GPU) benzersiz konfigürasyonlara olanak tanıyacak. Bu sayede daha yüksek performans ve esneklik elde edilecek.
Eski InFO (Integrated Fan-Out) teknolojisinden 2.5D mimarisine geçişin, ısı yönetimi başta olmak üzere birçok avantaj getireceği belirtiliyor. Bu yeni nesil tasarımın en dikkat çekici özelliği ise, önceki bilgilere ek olarak, transistör yoğunluğunda da bir artış öngörülmesi.
Apple'ın daha önceki M serisi çiplerinde transistör sayısını resmi olarak açıklamamasından dolayı, M5 serisinin M4 serisine göre bu konuda nasıl bir fark yaratacağını kesin olarak bilmek mümkün değil. Ancak, M5 Pro ve M5 Max'in TSMC'nin 3nm N3E üretim sürecinden 3nm N3P teknolojisine geçiş yapması, daha yüksek transistör sayısına işaret eden güçlü bir kanıt olarak görülüyor.
Yonga tasarımının karmaşıklığı nedeniyle güç tüketiminde bir artış olabileceği düşünülse de, Apple'ın A19 Pro'daki mimari yenilikleri göz önüne alındığında, M5 Pro ve M5 Max'te de benzer verimlilik artışlarının sağlanarak güç tüketiminin kontrol altında tutulması bekleniyor.
Bu iddialara göre, yeni M5 serisi çiplerin Mart ayında tanıtılması bekleniyor. Ancak bu bilgilerin henüz resmiyet kazanmadığını ve bir sızıntı niteliği taşıdığını belirtmekte fayda var.
