Apple'ın mart ayında piyasaya sürmesi beklenen 14 ve 16 inç MacBook Pro modellerinde yer alacak M5 Pro ve M5 Max işlemcilerinde, soğutma ve üretim maliyetleri açısından önemli iyileştirmeler bekleniyor. Söylentilere göre, Apple, mevcut InFO (Integrated Fan-Out) paketleme teknolojisinden vazgeçerek TSMC'nin 2.5D paketleme teknolojisine geçiş yapacak. Bu değişiklik, çiplerin daha iyi ısı dağılımı sağlamasına ve daha düşük direnç göstermesine olanak tanıyacak.
SoIC-MH ve 2.5D Teknolojilerinin Birleşimi Apple'a M5 Pro ve M5 Max'in Üretim Maliyetlerini Düşürürken Artırılmış Verimlilik Hedeflemesine Yardımcı Olacak
Bu yeni yaklaşımın, üretim sırasında arızalı çip oranını da düşürmesi bekleniyor. Daha önceki raporlar, Apple'ın SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) teknolojisini de kullanabileceğini belirtmişti. TSMC'nin InFO teknolojisi, genellikle ince cihazlar için ideal olsa da, Apple Silicon'un artan boyutu ve karmaşıklığıyla birlikte sınırlara ulaşmaya başladı. 2.5D teknolojisi ise bu noktada devreye girerek daha fazla esneklik sunuyor.
Bu paketleme değişikliğinin en önemli faydalarından biri maliyet verimliliği. Örneğin, işlemcinin CPU ve GPU blokları ayrı ayrı üretilip test edilebilecek. Böylece, bir blokta kusur olması durumunda, tüm çipin değil, sadece kusurlu bloğun değiştirilmesi mümkün olacak. Bu da üretim maliyetlerini önemli ölçüde düşürecektir.
Isı dağılımı konusuna gelince, her şeyi tek bir yonga üzerine yerleştirmek, yüksek sıcaklıkların oluştuğu bir 'sıcak nokta' yaratabilir. Bu durum, Apple'ın mevcut soğutma çözümleri için zorlayıcı olabiliyor. Farklı blokların bir arada kullanılmasıyla ısı daha dengeli bir şekilde dağıtılabilecek. Bu, özellikle M5 Pro ve M5 Max gibi güçlü işlemcilerin yoğun iş yükü altında çalıştırıldığı durumlarda büyük bir avantaj sağlayacak. Hatta mevcut M4 Max işlemcili bazı MacBook Pro'larda, 16 çekirdekli CPU ve 40 çekirdekli GPU yapılandırmasının zorlandığında 212W güç tüketimine ulaştığı ve sıcaklığın 110 derece Santigrat'a çıktığı rapor edilmişti. Daha düşük güç tüketen M5 işlemcinin bile yoğun kullanıldığında 99 derece Santigrat'a ulaşabildiği düşünülürse, 2.5D tasarım ve SoIC-MH paketleme geçişi oldukça yerinde bir karar olarak görünüyor.
Bu iki teknolojinin sağladığı avantajlar göz önüne alındığında, gelecekteki M6 işlemcilerinde de benzer değişikliklerin yer alması kuvvetle muhtemel. Daha önceki raporlar, Apple'ın 2 nanometre üretim teknolojisine sahip ilk Mac çipinin daha erken piyasaya sürülebileceğini işaret ediyordu. Bu gelişmelerle ilgili daha fazla güncelleme için takipte kalacağız.
