Apple'ın merakla beklenen A20 çipi, üretim teknolojisindeki en son gelişmeleri kullanarak karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Ancak bu ilerleme, beraberinde önemli bir maliyet artışını da getiriyor. Yeni çipin, Apple'ın şimdiye kadarki en pahalı silikonu olması bekleniyor.
Edinilen bilgilere göre, A20 çipinin üretim maliyetinin birim başına yaklaşık 280 dolara ulaşacağı öngörülüyor. Bu rakam, mevcut iPhone 17 serisinde kullanılan A19 çipinin maliyetine kıyasla yaklaşık %80'lik bir artış anlamına geliyor.
Bu fiyat artışının arkasında birkaç önemli faktör bulunuyor. Bellek alanındaki enflasyonist baskının yanı sıra, üretimde kullanılan TSMC'nin yeni nesil 'nanosheet transistör teknolojisi' ve 'ultra yüksek verimli metal interlayer kapasitörleri' de bu maliyet artışını tetikliyor. Nanosheet transistör teknolojisi (Gate-All-Around veya GAA olarak da bilinir), transistörlerin etrafını daha iyi sararak daha üstün bir kontrol sağlar ve çip yoğunluğunu artırır.
Ayrıca, TSMC'nin 2nm N2P üretim sürecine olan yoğun talebin de A20 çipinin maliyetindeki bu dikkat çekici artışta rol oynadığı belirtiliyor. Apple'ın, rakip firmalar Qualcomm ve MediaTek'in de göz diktiği TSMC'nin 2nm üretim kapasitesinin yarısından fazlasını kendi çipleri için ayırdığı rapor ediliyor.
Teknik detaylara bakacak olursak, Apple'ın A20 çipinde InFO paketleme teknolojisinden WMCM paketlemeye geçiş yapacağı görülüyor. InFO, DRAM gibi bileşenlerin tek bir çipe entegre edilmesini sağlarken, WMCM ise CPU, GPU ve Neural Engine gibi birden fazla çipin tek bir paket altında bir araya gelmesine olanak tanıyor. Bu sayede farklı CPU ve GPU çekirdekleri kullanılarak çeşitli çip konfigürasyonları oluşturulabilir, ayrıca her bileşenin kendi görevine özel güç çekmesi sağlanarak genel güç tüketimi azaltılır. WMCM paketlemenin, malzeme tüketimini ve işlem adımlarını azaltmaya yardımcı olan MUF (Molding Underfill) teknolojisini kullanması da üretim verimliliğini artıracaktır.
TSMC'nin N2P üretim süreci sayesinde A20 çipinin verimlilik çekirdeklerinin daha da verimli hale gelmesi bekleniyor. Bu da performansın artmasını ve güç tüketiminin düşmesini sağlayacak. Ayrıca, çipin GPU'sunda üçüncü nesil Dynamic Cache teknolojisinin yer alacağı ve iş yüküne göre çip içi belleğin gerçek zamanlı olarak daha iyi yönetileceği tahmin ediliyor.
