Apple'ın özel sunucu çipleri geliştirdiği ve bu alanda Broadcom ile işbirliği yaptığı biliniyor. Üretim tarafında TSMC'nin fabrikalarından faydalanması beklenen Apple'ın, arka uç paketleme konusunda Intel ile anlaşabileceği yeni bilgiler arasında yer alıyor.
Apple'ın Yapay Zeka Sunucu Çipleri, TSMC'nin CoWoS Kapasitesindeki Sıkışıklık Nedeniyle Intel'in EMIB Paketlemesini Kullanacak
Intel'in 18A/14A üretim süreçlerinin rekabetçi olduğu ve TSMC'deki mevcut darboğazın CoWoS tedarik zincirinde yaşandığı biliniyor. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), birden fazla çipi (CPU, GPU ve Yüksek Bant Genişlikli Bellek - HBM gibi) bir silikon ara katmana istifleyerek gelişmiş bir çip paketleme çözümü sunuyor ve tüm paketin verimli bir şekilde entegrasyonunu sağlıyor.
GF Securities Hong Kong tarafından yayınlanan bir rapor, Intel'in TSMC'deki CoWoS tedarik sıkıntısından faydalanmasının beklendiğini belirtiyor. Raporda ayrıca, Apple'ın 2027 yılında piyasaya sürülmesi beklenen en alt seviye M serisi çipleri için Intel'in 18A-P üretim sürecini değerlendirdiği tekrarlanıyor. Daha önce Apple'ın Intel ile bir gizlilik anlaşması imzaladığı ve değerlendirme amacıyla gelişmiş 18A-P sürecinin PDK örneklerini temin ettiği de rapor edilmişti.
İlginç bir şekilde, rapor Apple ve Broadcom'dan gelen özel ASIC'lerin 2028 yılında Intel'in EMIB paketleme teknolojisini kullanacağını da vurguluyor.
2024 Baharında, Apple'ın 'Baltra' kod adlı ilk yapay zeka sunucu çipi üzerinde Broadcom ile çalıştığı ve bu çipin 2027'de sevkiyata başlamasının planlandığına dair çeşitli raporlar ortaya çıkmıştı. Ancak Hong Kong merkezli aracı kurumun en son notu, Apple'ın özel yapay zeka sunucu çiplerini ancak 2028'de sevk edebileceğini öne sürüyor.
Bu gelişmeler, Intel'in şirketlerin benzersiz gereksinimleri ve iş yükleri için özel olarak tasarlanmış özel silikonları (ASIC) üretmelerine yardımcı olmak üzere özel bir ASIC birimi kurmaya hazırlandığı bir dönemde geliyor.
Bu durum, Intel'in 18A-P üretim sürecinin, çipletlerin TSV aracılığıyla istiflenmesine olanak tanıyan Foveros Direct 3D hibrit bağlama teknolojisini destekleyen ilk süreci olmasıyla da dikkat çekiyor.
