Apple, merakla beklenen sunucu çipi Baltra başta olmak üzere yeni nesil özel çipler için kritik hazırlıklara başladı. Morgan Stanley'in analizine göre, şirket Tayvanlı çip üreticisi TSMC'nin ileri seviye paketleme teknolojisi olan SoIC (System on Integrated Chip) için ayrılan kapasiteyi önemli ölçüde artırıyor.
Morgan Stanley'in yeni raporu, Apple'ın TSMC'deki SoIC ile ilgili faaliyetlerini hızlandırdığını ortaya koyuyor. Teknoloji devi, 2026 yılı takvim yılı için 36.000, 2027 yılı takvim yılı için ise 60.000 wafer eşdeğeri SoIC kapasitesi ayırdı.
SoIC, birden fazla çipin tek bir çip benzeri yapıda dikey ve yatay olarak istiflenmesine olanak tanıyan gelişmiş bir 3D paketleme çözümüdür. Bu yeni paketleme teknolojisi, işlemci (CPU), grafik işlemci (GPU) ve yapay sinir ağı gibi farklı bileşenlerin tek bir pakette entegre edilmesini kolaylaştırıyor. Bu sayede, örneğin M5 Pro/Max çipleri için daha fazla GPU çekirdeği gibi esnek yapılandırmalar mümkün hale geliyor.
Apple'ın bu artan kapasiteyi önümüzdeki dönemde piyasaya sürmesi beklenen M5 Pro ve M5 Max çiplerinin yanı sıra gelecek yıl tanıtılacak M6 Pro/Max serisi için de kullanması bekleniyor. Ancak, bu kapasitenin büyük bir kısmının Apple'ın 2027'de piyasaya sürmesi beklenen yeni Baltra ASIC çipi için ayrıldığı görülüyor.
Hatırlatmak gerekirse, Apple'ın özel yapay zeka sunucu çipinin TSMC'nin 3nm N3E sürecini kullanması ve her biri belirli bir işlev için tasarlanmış çeşitli çipletleri içermesi bekleniyor. Apple, bu çipletleri tek bir birimde birleştirerek, yapay zeka sunucularında aynı anda çalışırken işlemciler arasındaki iletişimi Broadcom'un yardımıyla sağlayabilir. Bu modüler yaklaşım, Apple'ın yapay zeka ASIC'inin genel tasarımını Broadcom gibi ortaklarından bile gizli tutmasına olanak tanıyacak.
Uzun vadede Apple, Baltra'nın üretimini kendi bünyesine almayı ve çip tasarımında Broadcom'un rolünü sonlandırmayı hedefliyor. Bu niyet, Apple'ın Samsung'un SEMCO'sundan T-cam örnekleri tedarik etmesiyle de destekleniyor.
