Yılın ilk ayı geride kalırken, teknoloji meraklılarının heyecanla beklediği M5 Pro ve M5 Max işlemcili yeni nesil Apple ürünleri henüz duyurulmadı. Daha önceki raporlar, bu üst düzey yongaların 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürüleceğini işaret etse de, en son sızan bilgiler heyecan verici bir gelişmeyi müjdeliyor: M5 Pro ve M5 Max, Mart ayında tanıtılabilir!
Yeni Small Outline Integrated Circuit Paketleme, M5 Pro ve M5 Max İçin Maliyetleri Düşürecek
Mevcut M4 Max çipli MacBook Pro modellerinde yaşanan uzun teslimat süreleri, yeni M5 Pro ve M5 Max modellerinin yakın zamanda geleceğine dair güçlü bir işaret olarak görülüyordu. Ancak, gelen son bilgilere göre bu tanıtımın bir ay kadar gecikeceği belirtiliyor. Bu gecikmenin nedenleri tam olarak açıklanmasa da, tedarik zincirindeki olası zorlukların veya yeni paketleme teknolojisiyle ilgili üretim süreçlerinin etkili olduğu düşünülüyor.
Apple'ın yeni nesil yongalarında Small Outline Integrated Circuit (SoIC) paketleme teknolojisine geçiş yapacağı iddia ediliyor. Bu yeni paketleme yöntemi sayesinde üretim maliyetlerinde düşüş bekleniyor. Bu durum, özellikle artan DRAM fiyatları karşısında Apple için önemli bir rahatlama sağlayabilir. Ayrıca, SoIC paketlemenin, önceki nesil işlemcilerde yaşanan ısınma sorunlarının da önüne geçebileceği öngörülüyor.
SoIC paketlemenin bir diğer potansiyel faydası ise, M5 Pro ve M5 Max'in ayrı CPU ve GPU bloklarına sahip olmasını sağlamasıdır. Bu, kullanıcının iş yüküne göre özelleştirilmiş performans sunma imkanı tanıyacaktır. Elbette, bu bilgilerin henüz birer sızıntı olduğunu unutmamak ve Apple'ın sürpriz yapma ihtimaline karşı temkinli olmak önemlidir. Yine de, bu gelişmeler teknoloji dünyasında büyük bir heyecan yaratmış durumda.
