Apple, genellikle yeniliklerini büyük bir gizlilik perdesi altında tutmayı ve lansman anında tüm kartlarını açmayı tercih eder. Ancak devasa tedarik zinciri söz konusu olduğunda, sızıntıların önüne geçmek pek mümkün olmuyor. Bugün ise teknoloji devinin merakla beklenen yeni ASIC'i Baltra'ya yönelik önemli bir gelişme ortaya çıktı.
Apple, Yapay Zeka ASIC Üretimini Dahili Olarak Gerçekleştirmeyi Hedefliyor
Güney Koreli bir yayının bildirdiğine göre, elektronik bileşenler, çok katmanlı seramik kapasitörler ve çip altlıkları konusunda uzmanlaşmış Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), cam altlık veya T-glass numunelerini hem Broadcom'a hem de Apple'a sağladı.
Bilgisini tazelemek gerekirse, bir altlık, Entegre Devrelerin (IC) ve diğer bileşenlerin yerleştirildiği taban görevi görürken aynı zamanda ısı dağılımında da kritik bir rol oynar. T-glass ise, mikroçipler için altlık olarak sıklıkla kullanılan, silika içeriği yüksek özel bir fiberglas türüdür. Bu malzeme, geleneksel flip-chip ball grid array (FC-BGA) kullanılan organik malzeme çekirdeğinin yerini alarak daha iyi termal stabilite, karmaşık kablolama için daha düz bir yüzey ve daha yüksek güvenilirlik gibi pek çok avantaj sunar.
Peki bu numuneler neden bu kadar önemli? Çünkü Broadcom, yapay zeka odaklı ASIC'lerin dünyadaki önde gelen tasarımcısı konumunda. Dahası, şirket Apple ile Baltra kod adını taşıyan özel bir yapay zeka sunucu çipini geliştirmek için işbirliği yapıyor.
Birkaç hafta önce de belirttiğimiz gibi, Apple'ın özel yapay zeka sunucu çipinin TSMC'nin 3nm N3E sürecini kullanması ve her biri belirli bir işlev için tasarlanmış çeşitli çipletlere sahip olması bekleniyor. Apple, bu çipletleri tek bir birim halinde birleştirerek, Broadcom da bu işlemcilerin Apple Intelligence sunucularında eş zamanlı çalışırken birbirleriyle nasıl iletişim kuracağını planlıyor. Bu modüler yaklaşım, Apple'ın yapay zeka ASIC'inin genel tasarımını, Broadcom gibi ortaklarından bile gizli tutmasına olanak tanıyacaktır.
Şimdi konuya dönecek olursak, Apple'ın SEMCO'dan T-glass numuneleri tedarik etmesi, teknoloji devinin Baltra ASIC'ine yönelik modüler yaklaşım konusunda ciddi olduğunu gösteriyor. Kısa vadede bu doğrudan tedarik, Apple'ın yapay zeka ASIC'ine Broadcom tarafından uygulanacak paketlemenin kalitesini yakından değerlendirmesini sağlayacaktır. Ancak uzun vadede Apple, Baltra'nın tüm tasarım sürecini kendi bünyesine taşımanın temelini atıyor olabilir. Bu durum, teknoloji devinin dikey entegrasyon konusundaki yerleşik eğilimiyle de uyumlu olacaktır.
