Apple'ın yeni nesil A19 ve A19 Pro yongaları, selefleri olan A18 ve A18 Pro'ya kıyasla sadece bir nesil farkla dikkat çekici iyileştirmeler sunuyor. Yapılan analizlere göre, iPhone 17 serisine güç veren bu yeni amiral gemisi yongaları, die (yonga) boyutunda %10'a kadar küçülürken, daha yüksek performanslı çekirdekleri, daha büyük GPU ve verimlilik çekirdeği alanlarını bünyesinde barındırıyor. Peki Apple bunu nasıl başardı?
TSMC'nin Yeni 3nm N3P Teknolojisi Sadece %4 Alan Daraltırken, Apple Yeni Tasarım Yenilikleriyle A19 ve A19 Pro'yu Çok Sayıda İyileştirme ile Sunmayı Başardı
En son karşılaştırmalar, A19 Pro'nun A18 Pro'ya göre %10 daha küçük bir die alanına sahip olduğunu, A19'un ise A18'e kıyasla %9 daha küçük bir die alanına sahip olduğunu ortaya koyuyor. İlginç olan şu ki, TSMC'nin eski 3nm N3E ve yeni 3nm N3P nodları arasında %4'lük bir alan daraltma farkı bulunuyor. Buna rağmen Apple, seleflerine göre %10'a kadar daha küçük bir A serisi yonga üretimini başarmış durumda. Kulağa sihirli gibi gelse de, aslında akıllıca tasarlanmış çip yeniliklerinin bir sonucu.
Yapılan incelemelere göre, A19'un SLC önbelleği A18 ile aynı kalsa da (4MB), Apple daha az die alanı kullanmış. Eski SoC (System on Chip) için 1.08 mm² alan kullanılırken, yeni silikon 0.98 mm²'lik bir alana sığdırılmış. Ayrıca, görüntü sinyal işlemcisi (ISP), medya motoru ve diğer bileşenler için daha verimli bir yerleşim düzeni sayesinde verimlilik çekirdekleri ve GPU alanı için ek alan yaratılmış.
Nitekim, A19 ve A19 Pro'da daha yüksek saat hızına sahip olan performans çekirdekleri %4 oranında küçülmüş. Bu durum, A18 ve A18 Pro'nun performans çekirdekleriyle karşılaştırıldığında büyük bir fark olmamasının bir nedeni olabilir. Ancak Apple'ın verimlilik çekirdeklerinde elde ettiği başarı oldukça dikkat çekici. A19 Pro'daki büyük mimari değişiklikler, neredeyse hiç ek güç tüketimi olmadan %29'a varan performans artışı sağlıyor.
Verimlilik çekirdekleri sadece A19 Pro'nun çok çekirdekli performans artışına katkıda bulunmakla kalmıyor, aynı zamanda büyük verimlilik iyileştirmeleri sayesinde Apple'ın amiral gemisi iPhone SoC'si, günümüzdeki Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500 gibi üst düzey yongalar arasında Watt başına en iyi performansı sunuyor. Gelecek yıl da sürprizlerle dolu olacak gibi görünüyor, zira Apple'ın A20 ve A20 Pro'sunun TSMC'nin 2nm sürecinde üretilmesi bekleniyor.
3nm'den 2nm'ye geçiş, gelişmiş litografi sayesinde mümkün olacak devasa teknolojik ilerlemelerin yanı sıra ek tasarım yeniliklerini de beraberinde getirecek. Aynı yaklaşımın, Apple'ın yeniden tasarlanmış MacBook Pro serisinde yer alacak M6 çipi için de uygulanmasını bekleyebiliriz.
