Teknoloji devi Apple, mali yılının ikinci çeyreğinde ileri teknoloji çip tedarikinde yaşanan sıkıntılar nedeniyle performansının sınırlanacağını duyurdu. Bu tür bir açıklama, şirketin uzun süredir yapmadığı bir durum olarak dikkat çekiyor. Yapay zeka hızlandırıcılarının TSMC'nin en yeni üretim süreçlerine dayalı olarak artmasıyla birlikte Apple, popüler ürünleri için yeterli sayıda çip üretemeyeceği endişesini taşıyor.
Apple Rekorlar Kırarken Tedarik Sıkıntıları Kapıda
Apple CEO'su Tim Cook, ikinci çeyrekteki kısıtlamalar hakkında yaptığı açıklamada, önceki çeyrekteki yüksek büyümenin (%23) esnekliği azalttığını ve bu durumun, istenilen düzeyde üretim artışını zorlaştırdığını belirtti. Şirketin finans direktörü de gelecek çeyrek projeksiyonlarının 'kısıtlı tedarikin en iyi tahminlerine' dayandığını vurgulayarak durumun dinamik olduğunu ifade etti.
Cook, ikinci çeyrek sonrasındaki tedarik durumu hakkında yorum yapmaktan kaçınarak, sektördeki değişken faktörlere işaret etti.
2025 yılı son çeyreğinde Apple'ın ürün ve hizmet satışları, bir önceki yıla göre %15.6 artışla 143.756 milyar dolara ulaştı. Mac ve giyilebilir teknoloji ürünlerinin satışlarında düşüş yaşansa da, iPhone, iPad ve hizmet gelirleri rekor seviyelere ulaşarak şirketin genel performansını yükseltti. Ancak, iPhone tedarikindeki kısıtlamalar nedeniyle 2026 mali yılının ikinci çeyreğinde gelirlerin %13 - %16 arasında artarak yaklaşık 107.75 milyar - 110.62 milyar dolar civarında olması bekleniyor.
TSMC'nin N3 Üretim Kapasitesi Sınıra mı Dayandı?
Apple'ın yeni iPhone 17 ve iPhone 17 Pro modellerinde kullanılan A19 ve A19 Pro çiplerini TSMC'nin N3P üretim teknolojisiyle üretiyor. Apple, 2023 yılında TSMC'nin ilk 3nm sınıfı N3B teknolojisini kullanan ilk firma olmuştu. Ancak yapay zeka alanındaki hızlı gelişmeler ve Nvidia'nın yeni nesil Rubin GPU'larının seri üretimine başlaması, TSMC'nin 3nm üretim kapasitesi üzerinde yoğun bir talep oluşturdu. Bu durum, Apple'ın ihtiyaç duyduğu ek kapasiteyi sağlamada zorlanmasına neden oluyor.
Nvidia'nın yapay zeka için geliştirdiği yeni platformları, önemli miktarda 3nm çip gerektiriyor. Bu yoğun talep, TSMC'nin mevcut üretim kapasitesini zorluyor ve Apple'ın ek kapasite taleplerine yanıt vermesini güçleştiriyor. TSMC, üretim süreçlerini optimize ederek ve mevcut N5 kapasitesini N3'e dönüştürerek bu talebi karşılamaya çalışsa da, bu süreçlerin zaman alacağı öngörülüyor.
Mantık Çipleri ve Bellek: Farklı Dinamikler
Apple CEO'su Tim Cook, sadece mantık çipleri konusunda değil, aynı zamanda bellek ve depolama alanındaki tedarik ve fiyatlandırma konusundaki endişelerini de dile getirdi. Genellikle büyük üreticiler, bu tür temel bileşenler için uzun vadeli anlaşmalar yapsalar da, Apple'ın "çok yüksek seviyedeki müşteri talebini karşılamak için tedarik peşinde koşan" bir modda olduğunu belirtmesi dikkat çekici. Mantık çiplerinin ve belleklerin tedarik zincirleri yapısal olarak farklılık gösteriyor.
Bellek, daha kolay yönlendirilebilen bir emtia iken, TSMC'deki çip üretim kapasitesini güvence altına almak çok daha karmaşıktır ve uzun vadeli planlama gerektirir. Bir kez ayrılan kapasite, farklı ürünlerde ve hacimlerde kullanılır. Talep dalgalanmalarında hızlı bir ikame söz konusu değildir; çipin yeniden tasarlanması gerekmeksizin üretim hattı değiştirilemez veya farklı üretim tesisleri arasında bölünemez.
