Teknoloji devi Apple'ın üzerinde çalıştığı yeni nesil çip teknolojileri, gelecek iPhone modelleri için heyecan verici yenilikler sunacak. Özellikle iPhone Fold ve iPhone 18 Pro serisinde yer alması beklenen A20 Pro çipi, iki önemli teknolojik sıçrama ile karşımıza çıkacak.
A20 Pro Çipte İki Büyük Yenilik: WMCM Paketleme ve Gelişmiş Kapasitörler
Sektör analistlerinin paylaştığı bilgilere göre, Apple'ın TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üreteceği A20 Pro çipi, daha önceki nesillerden farklılaşacak. Bu çipin, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve merakla beklenen iPhone Fold modellerine güç vermesi bekleniyor. Bu yeni çipte öne çıkan iki kritik yenilik bulunuyor:
WMCM Paketleme Teknolojisi
A20 Pro çipinde, daha önceki InFO paketleme yönteminden WMCM (Wafer-level Chip Scale Package) teknolojisine geçiş yapılacak. Bu yenilikçi paketleme, işlemci (CPU), grafik işlemci (GPU) ve yapay zeka motoru (Neural Engine) gibi farklı bileşenlerin tek bir paket içinde bir araya getirilmesine olanak tanıyacak. Bu sayede, daha önce görülmemiş bir esneklik elde edilecek ve farklı yonga yapılandırmaları mümkün olacak. WMCM paketleme ayrıca şu avantajları da sunacak:
- Geleneksel ara katman (interposer) veya alt katmana (substrate) olan ihtiyacı ortadan kaldıracak.
- Malzeme tüketimini ve işlem süreçlerini azaltan Molding Underfill (MUF) teknolojisini kullanacak.
- RAM'in doğrudan modüle entegre edilmesiyle ayrı bileşenlere olan gereksinimi azaltacak.
SHPMIM Kapasitörler
Apple'ın yeni çipinde, güç dağıtım sistemi için süper yüksek performanslı metal-yalıtkan-metal (SHPMIM) kapasitörler kullanılacak. Bu yeni nesil kapasitörler, önceki nesillere göre iki kat daha fazla kapasitans yoğunluğu sunarken, direnç ve iletkenlikte de önemli iyileştirmeler sağlayacak.
iPhone 18 Pro ve iPhone Fold'dan Beklentiler
Yapılan analizlere göre, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone Fold modellerinin şu özelliklere sahip olması bekleniyor:
Ekran Boyutları
- iPhone 18 Pro: 6.3 inç ekran
- iPhone 18 Pro Max: 6.9 inç ekran
- iPhone Fold: 5.3 inç harici ekran ve 7.8 inç dahili ekran
Kamera Sistemleri
- iPhone 18 Pro ve Pro Max: 18 MP ön kamera, değişken diyaframlı 48 MP ana kamera, 48 MP periskop/telefoto lens ve 48 MP ultra geniş açılı sensör.
- iPhone Fold: Harici ekranda 18 MP ön kamera, dahili ekranda 18 MP ön kamera, 48 MP ana kamera ve ek bir 48 MP arka kamera sensörü.
Diğer Özellikler
- iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerinde daha küçük bir Dynamic Island içine yerleştirilmiş Face ID modülü bulunacak. iPhone Fold ise parmak izi okuyucu (Touch ID) kullanacak.
- iPhone 18 Pro ve Pro Max alüminyum kasaya sahip olurken, iPhone Fold alüminyum ve titanyumun birleşimiyle üretilmiş, muhtemelen sıvı metal menteşeli bir kasaya sahip olacak.
- Her üç model de Apple'ın C2 modemi ve 12 GB LPDDR5 RAM ile gelecek.
