Apple'ın gelecekteki M7 Ultra çipi için oldukça iddialı planları olduğu öne sürülüyor. Yeni bilgilere göre bu çipin 1.5 TB'a kadar birleşik bellek desteği sunması ve yapay zeka performansında NVIDIA'nın Blackwell hızlandırıcılarına rakip olması hedefleniyor. Ancak bu devasa bellek kapasitesinin gerçeğe dönüşmesi, bellek piyasasındaki duruma bağlı olacak ve ürünün en erken 2028'de piyasaya sürülmesi bekleniyor. Aynı kaynaklar, Apple'ın Mac silikon takvimini hızlandırdığını ve M7 çipinin M6'dan yaklaşık altı ay sonra hazır hale getirildiğini belirtiyor.
Daha önceki söylentiler, Apple'ın bu sonbaharda giriş seviyesi Mac'ler için temel M6 çipini piyasaya süreceğini ve bu nesilde Pro, Max ve Ultra sürümlerini atlayarak doğrudan M7 serisine geçeceğini gösteriyordu. Ancak edinilen yeni bilgilere göre, temel M7'nin 2027'nin ilk yarısında, M7 Pro ve M7 Max'in 2027'nin sonlarında ve M7 Ultra'nın ise 2028'de tanıtılması bekleniyor. Apple'ın M7 çipi için üretim sürecini M6'dan yaklaşık altı ay sonra başlatması, şirketin takvimi öne çekmesini sağlayan ana etken olarak gösteriliyor.
M7 Ultra için hedeflenen 1.5 TB bellek kapasitesi, M5 Ultra için planlanan kapasitenin yaklaşık iki katı. Bu konfigürasyonun doğrudan bellek tedarik durumuna bağlı olduğu vurgulanıyor. Apple'ın daha önce de tedarik sıkıntıları nedeniyle 128 GB'lık Mac Studio modelini piyasadan çektiği biliniyor. DRAM fiyatlarındaki artışlar ve bellek kıtlığı, 1.5 TB gibi devasa bir kapasite için gereken yüksek maliyetli ve nadir belleğin teminini zorlaştırabilir.
Apple'ın mevcut M3 Ultra çipi, iki adet Max yongayı birleştirerek 819 GB/s bellek bant genişliğine ulaşabiliyor ve yerel yapay zeka iş yüklerinin büyük bir kısmı bu Ultra seviye çipler tarafından karşılanıyor. M7 Ultra'nın, yapay zeka performansında önemli bir sıçrama yapması ve NVIDIA'nın veri merkezi sınıfı silikonlarıyla rekabet edebilecek seviyeye yaklaşması bekleniyor. Bir raporda, çipin yapay zeka performansını ciddi şekilde iyileştirerek NVIDIA gibi özel yapay zeka hızlandırıcılarına daha yakın bir sınıfa getireceği ifade ediliyor.
Rapor ayrıca, Apple'ın M5 Ultra tabanlı ve J246 kod adlı bir yapay zeka sunucusu üzerinde çalıştığını ve M7 Ultra tabanlı ikinci bir sunucu çipinin ise 2029 için planlandığını öne sürüyor. 2028'de piyasaya sürülecek olan M8 çipi (kod adı Soko) ve Cardinal adlı üst düzey Mac parçası ise 1.4nm üretim sürecine geçiş yapacak. Bu üretim süreci, TSMC'nin 2028'in ikinci yarısında seri üretime başlaması planlanan A14 düğüm teknolojisiyle uyumlu.
Yukarıda belirtilen tarihler ve teknik özellikler Apple tarafından henüz doğrulanmamıştır.
