Apple'ın 2026 yılında piyasaya süreceği Mac modelleri dışarıdan tanıdık görünse de, işlemcilerinin üretiminde önemli bir değişikliğe gidiyor. Bu değişiklik, önümüzdeki yıllarda performans sıçraması ve enerji verimliliğinde ciddi artışlar vadediyor. Elde edilen bilgilere göre, üst düzey MacBook Pro modellerinde kullanılacak yeni nesil M5 çiplerinde, Tayvanlı Eternal Materials tarafından özel olarak tedarik edilecek yeni bir Sıvı Kalıplama Bileşiği (LMC) teknolojisi kullanılacak.
Gelecek Nesil MacBook Pro'lar Gelişmiş LMC Paketlemeyi Benimsiyor, Apple'ı Gelecekteki CoWoS Desteğiyle Güçlü ve Verimli Çoklu Çip İşlemciler İçin Konumlandırıyor
Bu teknolojik değişim, sadece tedarikçilerle ilgili bir durum değil. Eternal Materials'ın LMC'si, TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) paketleme standartlarını karşılayacak şekilde tasarlanıp mühendisliği yapıldı. Bu standartlar, yüksek performanslı bilgi işlem çiplerinde ve yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılanlarla aynı. CoWoS, birden fazla çipletin tek bir paket içinde üst üste veya yan yana yerleştirilmesine olanak tanıyarak bant genişliği ve hesaplama yoğunluğunu artırıyor.
Önümüzdeki yıl çıkacak M5 Mac'ler henüz tam CoWoS teknolojisini kullanmayacak olsa da, bu teknoloji kritik bir rol oynayacak. Uygun bir malzeme kullanmak, gelecekteki sürümler için akıllıca ve bilinçli bir adım olacak. Kısa vadede, Sıvı Kalıplama Bileşiği (LMC) yapısal bütünlük, daha iyi ısı dağılımı ve artırılmış üretim verimliliği gibi pratik faydalar sağlayacak. Tüm bu faydalar, tutarlı performans ve gelişmiş verimliliğe katkıda bulunacak. Ayrıca, bu yılın ilerleyen dönemlerinde piyasaya sürülecek 20. yıl dönümü iPhone'lar için A20 serisi çiplerde de değişiklikler bekleniyor.
Tedarik zinciri açısından bakıldığında, Eternal Materials Japon tedarikçiler Namics ve Nagase'yi geride bırakarak anlaşmayı sağladı. Bu adım aynı zamanda Apple'ın tedarik stratejisinde de dikkat çekici bir değişimi işaret ediyor; Tayvan merkezli tedarikçilere gelişmiş çip malzemelerinde daha büyük bir rol verilirken, Apple da kontrol ve araştırma işbirliklerinde daha fazla esneklik kazanıyor. Apple, gelecekteki M6 veya M7 serisi çipler için de hazırlıklarını yapıyor ve bu çipler CoWoS'u veya hatta Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS) teknolojisini tam olarak benimseyebilir.
Bu, Apple'ın yapay zeka modeli eğitimi ve üst düzey 3D oluşturma gibi giderek daha zorlu iş yüklerini ele alabilen, daha büyük ve daha karmaşık işlemciler üretmesine olanak tanıyacak. M5 çiplerine gelince, 2026'daki Mac'lerde kullanıcıların beklediği performansı ve verimlilik artışlarını sunacak.
Apple ayrıca M5 çipinin piyasaya sürülmesini erteledi; çipin gelecek yılın başlarında MacBook Pro modelleriyle piyasaya sürülmesi bekleniyor ve bu geçişin nedeni bu teknolojik değişiklik olabilir. Şirket ayrıca 2026'nın ilerleyen zamanlarında M6 çipiyle güçlendirilebilecek güncellenmiş bir MacBook Pro modelini duyurmayı planlıyor. Apple'ın CoWoS uyumlu paketlemeye geçişinin performansta büyük bir sıçramaya yol açacağını düşünüyor musunuz?
