Apple, yeni M5 Pro ve M5 Max işlemcileriyle birlikte 'Fusion Architecture' adını verdiği yenilikçi bir mimariyi ilk kez kullanıcılara sundu. Bu yeni mimari, önceki Apple Silicon'larda gördüğümüz monolitik tasarımdan çok daha gelişmiş bir çiplet (chiplet) yapısını mümkün kılıyor.
Standartta, yeni işlemcilerde farklı blokların ayrı ayrı yongalar üzerinde bulunduğu 2.5D bir tasarım beklenirdi. Ancak, Apple'ın platform mimarisi alanında çalışan bir yetkilisi, son röportajında M5 Pro ve M5 Max'in dikey olarak yığılmış yongalara sahip olduğunu belirtti. Bu, üzerinde birçok faydası bulunan önemli bir sürpriz olarak karşımıza çıkıyor.
Apple'ın Tecrübesi M5 Serisi'ne Yeni Bir Paketleme Teknolojisi Kazandırdı
Apple bünyesinde görev yapan ve geçmişte Anandtech'in genel yayın yönetmenliğini üstlenmiş olan Anand Shimpi, M5 Pro ve M5 Max hakkında daha fazla detay paylaştı. Yeni Apple Silicon ailesindeki en büyük değişikliklerden biri, yongaların dikey olarak yığılması. Bu yeni paketleme teknolojisi sayesinde, önceki M2 Ultra ve M3 Ultra'daki UltraFusion mimarisinden elde edilen tecrübe, M5 Pro ve M5 Max'e başarıyla uygulanmış durumda. Henüz yonga görselleri elimize ulaşmamış olsa da, dikey olarak yığılmış yongalar, her bir bloğun birbirinin üzerine yerleştirilerek yüksek bant genişliğine sahip, düşük gecikmeli ve oldukça verimli bir arayüz oluşturduğunu gösteriyor.
Dikey olarak yığılmış yongalar, M5 Pro ve M5 Max'in 3D paketlemeye benzer bir tasarıma sahip olduğu anlamına geliyor. Bu sayede CPU ve GPU gibi işlem birimleri, birbirlerinin üzerine yerleştirilerek bileşenler arasındaki iletişimi önemli ölçüde hızlandırıyor. Ancak, dikey olarak hangi parçaların yığıldığına bağlı olarak, bu yığılmanın artan sıcaklıklar gibi bazı dezavantajları da olabilir.
Bununla birlikte, daha önceki çok çekirdekli stres testlerinde M5 Max'in M4 Max'ten daha düşük sıcaklıklara ulaştığı gözlemlenmişti. Ayrıca, Apple'daki yetkilinin tam olarak hangi departmanda görev yaptığına dair bazı farklı yorumlar bulunsa da, bu yeni paketleme teknolojisinin performansa olan olumlu etkisinin dikkat çekici olacağı öngörülüyor. Bu bilgilerin ilerleyen günlerde daha fazla detayla aydınlatılması bekleniyor.
