Yarı iletken devi TSMC, bu yılın son çeyreğinde 2 nanometre (nm) üretim sürecine geçiş yapmaya hazırlanırken, Apple'ın bu sürecin ilk kapasitesinin neredeyse yarısını şimdiden güvence altına aldığı bildiriliyor. Bu büyük adım, sadece 2026'da iPhone 18 ailesine güç verecek A20 ve A20 Pro yongaları için değil, aynı zamanda teknolojinin dev ismi tarafından üretilecek dört yeni çipin tamamı için atılıyor. En az ikisi, mevcut teknolojiyi aşan gelişmiş bir paketleme teknolojisiyle üretilecek.
Gelişmiş Paketleme Teknolojisi ile Daha Güçlü ve Verimli Cihazlar Geliyor
2026'da Qualcomm ve MediaTek gibi firmaların da ilk 2nm yongalarını piyasaya sürmesi beklenirken, Apple bu alanda önemli bir avantaja sahip olacak. Çünkü bu ileri teknoloji, şirketin pek çok farklı ürün gamında kullanılacak. Elde edilen bilgilere göre, A20 ve A20 Pro yongaları, TSMC'nin ilk 2nm üretim kapasitesinin büyük bir kısmını kullanacak. Buna ek olarak, Apple'ın gelişmiş bir paketleme teknolojisi olan WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) teknolojisini benimseyeceği de daha önce rapor edilmişti.
WMCM paketleme teknolojisi, Apple gibi şirketlere, yonga setinin küçük bir alana sığdırılarak farklı bileşenlerin bir araya getirilmesine olanak tanıyor. Bu sayede işlemci (CPU), grafik işlemci (GPU) ve bellek (DRAM) gibi parçalar daha küçük bir paket içinde entegre edilebiliyor. Bu da daha güçlü ve verimli yonga tasarımları, daha iyi performans, daha düşük ısı ve dolayısıyla daha uzun pil ömrü anlamına geliyor. A19 ve A19 Pro yongalarında olduğu gibi, Apple'ın bu kez iki yerine üç farklı A20 versiyonu sunması bekleniyor. 'Pro' varyantının ise performans iyileştirmeleriyle öne çıkacağı tahmin ediliyor.
Diğer 2nm yongalara gelince, yeni bir MacBook Pro serisi M6 yongasıyla donatılacak. Bu seride mini-LED ekran teknolojisinin yerini nihayet OLED'in alabileceği konuşuluyor. Ayrıca, Apple Vision Pro'nun bir sonraki neslinin bu yıl değil, 2026'da piyasaya sürüleceği ve bu yeni nesilde yer alacak R2 yardımcı işlemcisinin de TSMC'nin 2nm sürecini kullanacağı öne sürülüyor.
Gelecek haftalarda bu yeni nesil Vision Pro'da hangi ana işlemcinin kullanılacağı netleşecektir. TSMC'nin 2nm teknolojisine olan talebin oldukça yüksek olduğu görülüyor. Üretici devin, artan bu talebi karşılamak için 2026'nın sonuna kadar ayda 100.000 adet gofret üretmesi tahmin ediliyor. Elbette bu, TSMC'nin en pahalı üretim süreci olacak ve gofret başına yaklaşık 30.000 dolar maliyetle, iş ortakları için önemli bir fatura anlamına gelecek.
