Mobil işlemci pazarının iki dev ismi Qualcomm ve MediaTek'in, Apple'a karşı avantaj sağlamak amacıyla TSMC'nin gelişmiş 2nm N2P üretim sürecini kullanmayı planladığı iddia ediliyor. Her iki firmanın da yeni nesil çipleri olan Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Dimensity 9600'ü bu teknolojiyle piyasaya sürmesi bekleniyor.
TSMC, yeni nesil 2nm üretim teknolojisinin iki farklı versiyonunu sunacak: N2 ve daha gelişmişi N2P. Apple'ın yeni nesil çipini (A20 ve A20 Pro) ilk N2 sürecini kullanarak tanıtacağı öne sürülürken, Qualcomm ve MediaTek'in daha gelişmiş N2P sürümünü tercih ederek rakibinin önüne geçmeyi amaçladığı rapor ediliyor.
TSMC'nin 2nm Süreci Sınırlı Bir Kaynak Olacak
Analistler, TSMC'nin 2nm üretim sürecinin oldukça sınırlı bir kapasiteye sahip olacağını ve aylık üretim miktarının 15.000 ila 20.000 wafer civarında olacağını tahmin ediyor. Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 6 için N2P sürecini kullanacağı daha önce de gündeme gelmişti. Bu yeni raporlar, MediaTek'in de Dimensity 9600 ile aynı süreci kullanma kararı aldığını ortaya koyuyor. MediaTek daha önce ilk 2nm çipinin üretim bandından çıktığını ve 2026'nın sonlarında piyasaya sürüleceğini duyurmuştu.
Bazı söylentiler, Apple, Qualcomm ve MediaTek'in hepsinin N2 sürecini kullanacağını iddia etse de, birçok rapor Android çipset üreticilerinin N2P varyantına yöneldiğini gösteriyor. Bu durumun arkasında yatan sebep, muhtemelen Apple'ın performans ve enerji verimliliğinde elde ettiği başarıyı yakalamak veya geçmek istemeleri. Apple'ın mevcut çipleri, rakip firmaların Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500 gibi modellerine kıyasla daha iyi performans/watt oranları sergiliyor.
Apple'ın Kendi Tasarım Gücü Öne Çıkıyor
Apple'ın yıllardır kendi bünyesinde geliştirdiği işlemci mimarisi ve yetenekli mühendis ekibi, onlara rekabette önemli bir avantaj sağlıyor. Örneğin, Apple'ın A19 Pro çipindeki verimlilik çekirdekleri, güç tüketimini artırmadan %29'a kadar daha iyi performans sunabiliyor. Qualcomm ise bu alana Nuvia'yı satın almasıyla yeni adım attı ve Snapdragon 8 Elite Gen 5, tamamen kendi tasarladığı çekirdekleri içeren ikinci akıllı telefon çipi oldu.
Dimensity 9500 ise ARM'ın hazır tasarımlarını kullanıyor. Bu durum maliyetleri düşürse de performans ve verimlilik açısından bir dezavantaj oluşturabiliyor. Qualcomm ve MediaTek'in N2P sürecini tercih etmesinin bir diğer nedeni ise, Apple'ın TSMC'nin 2nm üretim kapasitesinin yarısından fazlasını şimdiden güvence altına almış olması olabilir. Bu durum, diğer firmaların sınırlı N2 kapasitesine erişimini zorlaştırabilir.
Haberin kaynağına göre bu bilginin doğruluğu tam olarak teyit edilemese de, MediaTek'in bu süreçte yer alacağına dair ilk kez bu kadar net bir işaret veriliyor. TSMC'nin 2nm süreci önümüzdeki yılın sonlarında aylık 15.000 ila 20.000 wafer kapasitesine ulaşacak şekilde seri üretime geçecek. Şu an için bu bilgilerin dikkatle değerlendirilmesi öneriliyor.
