Gelecek yıl tanıtılması beklenen ilk 2nm işlemcilerin başını Apple'ın çekmesi ve bu teknolojiyi iPhone 18 serisindeki A20 ve A20 Pro çipleriyle sergilemesi öngörülüyor. Ancak Apple, TSMC'nin yeni nesil üretim sürecinin yanı sıra, 2026 yılından itibaren iki yeni gelişmiş paketleme teknolojisine geçiş yapacak iddialarıyla gündemde.
Yeni bir rapora göre, Apple, iPhone 18 serisinde kullanılacak A20 ve A20 Pro çipleri için WMCM (Wafer Seviyesinde Çoklu Çip Modülü) adı verilen paketleme teknolojisini kullanacak. Şirketin sunucu çipleri ise TSMC'nin SoIC (Entegre Çipler Üzerine Sistem) paketleme çözümünden faydalanacak.
Yeni Paketleme Teknolojileri Neler Sunuyor?
Daha önce de konuşulan WMCM paketleme teknolojisi, çipin genel boyutunu korurken, farklı bileşenleri (CPU, GPU, bellek vb.) bir araya getirme konusunda yüksek esneklik sağlıyor. Apple, bu teknoloji sayesinde CPU, GPU, bellek gibi çeşitli parçaları tek bir wafer üzerinde birleştirebilecek ve ardından bu waferları ayrı çipler halinde keserek daha küçük ve verimli çiplerin seri üretimini gerçekleştirebilecek.
TSMC'nin bu teknoloji için özel üretim hatları kuracağı ve ilk etapta aylık 10.000 wafer üretim kapasitesine ulaşmayı hedeflediği belirtiliyor.
Apple'ın sunucu çipleri için tercih edeceği SoIC teknolojisi ise iki gelişmiş çipin doğrudan üst üste istiflenmesi prensibine dayanıyor. Bu istifleme süreci, çipler arasında ultra yoğun bağlantılar kurarak gecikmeyi azaltıyor, performansı artırıyor ve enerji verimliliğini yükseltiyor.
TSMC ve Apple'ın bu SoIC teknolojisini daha önce araştırdığı biliniyordu. Sunucu çipleri için SoIC paketlemesinin seri üretimine 2025 sonuna doğru başlanması bekleniyor.
Her iki yeni paketleme teknolojisi de Apple'ın gelecekteki cihazları ve altyapısı için daha güçlü, daha verimli ve daha kompakt çip çözümleri geliştirmesine olanak tanıyacak.
