Intel, çip üretiminde son dönemde bazı zorluklar yaşasa da, gelişmiş paketleme teknolojileri alanında rekabetçi çözümler sunuyor. Bu alandaki yenilikçi yaklaşımları, başta Apple ve Qualcomm olmak üzere teknoloji devlerinin dikkatini çekiyor.
Intel'in EMIB ve Foveros Teknolojileri, TSMC'ye Güçlü Bir Alternatif Sunuyor
Yüksek performanslı hesaplama günümüzün standartı haline geldikçe, Moores Yasası'nın tek başına sunduğu gelişim hızının ötesine geçen güçlü hesaplama çözümlerine olan talep de arttı. Bu talebi karşılamak için AMD ve NVIDIA gibi üreticiler, tek bir pakette birden fazla çip kullanarak çip yoğunluğunu ve platform performansını artıran gelişmiş paketleme teknolojilerini benimsedi. Gelişmiş paketleme çözümleri, tedarik zincirinin ayrılmaz bir parçası haline geldi ve uzun yıllardır bu alanda TSMC liderliğini sürdürüyor. Ancak bu durum değişebilir.
Qualcomm ve Apple'ın yayınladığı yeni iş ilanlarında, her iki şirketin de Intel'in EMIB gelişmiş paketleme teknolojisi konusunda uzmanlık aradığı görülüyor. Apple, "CoWoS, EMIB, SoIC ve PoP gibi gelişmiş paketleme teknolojileri" konusunda deneyim gerektiren bir DRAM paketleme mühendisi arayışında. Benzer şekilde, Qualcomm da Veri Merkezi İş Birimi için Ürün Yönetimi Direktörü pozisyonuna alım yapıyor ve bu pozisyonda Intel'in EMIB teknolojisine aşinalık aranıyor. Bu durum, sektörel ilginin net bir göstergesi.
Intel'in paketleme teknolojilerine kısaca değinirsek; EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) teknolojisi, küçük bir gömülü silikon köprü kullanarak tek bir pakette birden fazla çipletin birbirine bağlanmasını sağlıyor. Bu sayede TSMC'nin CoWoS teknolojisinde kullanılan büyük bir ara katmana olan ihtiyaç ortadan kalkıyor. EMIB üzerine inşa edilen Intel, ayrıca Foveros Direct 3D paketleme teknolojisini de sunuyor. Bu teknoloji, TSV (Through-Silicon Via) teknolojisi aracılığıyla taban çipin üzerine yığınlama imkanı tanıyor. Foveros, sektördeki en saygın çözümlerden biri olarak kabul ediliyor.
Intel'in gelişmiş paketleme çözümlerine gösterilen ilginin temel nedenlerinden biri, kağıt üzerinde TSMC'ye daha uygun bir alternatif sunması. Özellikle Apple, Qualcomm ve Broadcom gibi özel silikon yarışında öne çıkan firmalar için Intel'i tercih etmek, önemli bir adım olacaktır. Tayvanlı devin, NVIDIA ve AMD gibi şirketlerden gelen yüksek sipariş hacmi nedeniyle gelişmiş paketleme üretiminde bir tedarik darboğazı yaşadığı biliniyor. Bu durum, yeni müşterileri nispeten daha düşük önceliğe sahip kılıyor; bu da Intel'in değerlendirebileceği bir fırsat.
NVIDIA CEO'su Jensen Huang'ın da daha önce Intel'in Foveros teknolojisi hakkında takdir edici sözler sarf ettiği biliniyor. Bu durum, şirketin gelişmiş paketleme talebinden faydalanmak için mükemmel bir potansiyele sahip olduğunu gösteriyor. İş ilanları, Intel'in gelişmiş paketleme çözümlerinin kesinlikle kullanılacağını garanti etmese de, sektörde bu teknolojilere yönelik bir ilgi olduğunu açıkça ortaya koyuyor.
