Teknoloji devleri Apple ve NVIDIA, geçtiğimiz günlere kadar Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) bünyesinde birbirinden ayrı yörüngelerde ilerliyordu. Apple, üst düzey A serisi işlemcileri için TSMC'nin en gelişmiş üretim teknolojilerini ve Entegre Fan-Out (InFO) paketleme çözümlerini kullanırken, NVIDIA ise GPU'ları için daha eski üretim süreçlerini ve Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisini tercih ediyordu.
Ancak her iki firmanın da kendi özel çiplerinde daha agresif tasarım stratejileri benimsemesiyle birlikte, TSMC içerisindeki bu net sınırlar belirsizleşmeye başladı. Bu durum, Intel ve Samsung gibi firmalar için önemli fırsatlar doğurabilir.
Apple, M5 Ultra veya M6 Ultra Çip ile NVIDIA'nın Kullandığı TSMC'deki 3D Paketleme Kaynakları İçin Rekabet Edecek
Apple, A serisi çiplerinde DRAM'in doğrudan SoC'nin üzerine monte edildiği InFO-PoP paketleme teknolojisini kullanıyordu. Ancak son dönemde gelen bilgiler, Apple'ın yeni A20 çiplerinde WMCM paketlemeye geçiş yapmasının beklendiği yönünde. Bu teknoloji, CPU, GPU ve Nöral Motor gibi birden fazla bağımsız çipin tek bir paket üzerine entegre edilmesine olanak tanıyarak, sunduğu esneklik ve farklı konfigürasyonlar sayesinde eşi benzeri görülmemiş bir avantaj sağlıyor.
Aynı zamanda, Apple'ın yeni M5 Pro ve M5 Max çipleri için TSMC'nin SoIC-MH paketleme teknolojisini tercih edeceği anlaşılıyor. SoIC, tek bir SoC benzeri çip üzerine birden fazla yonganın yatay ve dikey olarak istiflenmesine olanak tanıyan bir 3D paketleme çözümüdür.
Dahası, Apple'ın gelecek nesil M5 serisi çiplerinde, Tayvanlı Eternal Materials tarafından özel olarak sağlanacak yeni bir Sıvı Kalıplama Bileşiği (LMC) kullanılacak. Bu LMC'nin, TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) paketlemenin zorlu gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlandığı belirtiliyor. Bu da Apple'ın M serisi çiplerinde nihayetinde CoWoS'u benimseme niyetine dair önemli bir ipucu niteliği taşıyor.
Yapılan analizlere göre, Apple şu anda TSMC'nin AP3 (InFo) paketlemesinde baskın bir rol oynarken, NVIDIA ise AP5/AP6 (CoWoS) paketleme teknolojisinde güçlü bir konuma sahip. Ancak "Apple, SoIC (System on Integrated Chips) ve WMCM kullanan M5/M6 Ultra çiplerine doğru ilerlerken", iki teknoloji devi "AP6 ve AP7'de aynı ileri düzey 3D paketleme kaynakları için rekabet etmeye başlayacak". Bu yol haritalarının yakınlaşması, kapasite tahsisi açısından gelecekte bir risk oluşturabilir.
Elbette, analistlerin birçoğu TSMC'nin ileri düzey paketleme teknolojilerini, ortaya çıkan kritik bir darboğaz olarak belirledi. Apple'ın TSMC'nin ileri düzey paketleme kaynakları için NVIDIA ile rekabet etmek zorunda kalması durumunda, Cupertino merkezli şirketin çip üretim ihtiyaçlarının daha büyük bir kısmını Intel ve Samsung'a kaydırmak zorunda kalabileceği bir senaryo oldukça olası görünüyor.
Bu doğrultuda Apple, 2027'de piyasaya sürülmesi beklenen en alt seviye M serisi çipleri için Intel'in 18A-P sürecini zaten değerlendiriyor. Yapılan tahminlere göre, Apple'ın temel M serisi çiplerinin yüzde 20'sini Intel'in 18A-P sürecine kaydırması, Intel'in yaklaşık 630 milyon dolar gelir elde etmesini sağlayabilir.
