Intel ve Apple'ın geçmişte potansiyel iş birliği görüşmeleri yaptığına dair haberler gündeme gelmişti. Şimdi ise bu konuya dair yeni detaylar ortaya çıktı. Apple'ın yayımladığı bir iş ilanı, şirketin gelecekteki işlemci tasarımlarında Intel'in gelişmiş paketleme teknolojilerini kullanabileceğine işaret ediyor. Özellikle "DRAM Packaging Engineer" pozisyonu için açılan ilanda, Intel'in EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ve 2.5D gibi teknolojilere olan hakimiyetin gerekliliği vurgulanıyor. Bu durum, Apple'ın kendi tasarladığı çiplerin paketlenmesi konusunda Intel ile ortaklık kurabileceği ihtimalini güçlendiriyor. Benzer şekilde Broadcom'un da benzer ilanlar yayımlaması, Intel'in paketleme hizmetlerine olan talebin artabileceği yönünde yorumlanıyor.
Bu yeni pozisyonda görev alacak kişi, Apple'ın kendi çipleri için gelecekteki bellek paketleme tasarımları konusunda en doğru kararları verecek. Ayrıca, bellek üreticileriyle iş birliği yaparak 2.5D/3D paketleme bileşenleri için bir yol haritası oluşturulması da bu rolün sorumlulukları arasında yer alacak.
Yayımlanan iş ilanlarında Apple veya Broadcom'un doğrudan Intel ile ortaklık kuracağı belirtilmese de, gelişmiş paketleme teknolojileri ve Intel'in EMIB teknolojisinin gerekliliği açıkça ifade ediliyor. Bu, Apple ve Broadcom'un, TSMC'nin CoWoS gibi rakip paketleme teknolojilerine yönelmeden önce Intel'in paketleme alanındaki potansiyelini değerlendirdiğini gösteriyor.
Paketleme alanında ortaklık kurmak, sektördeki mevcut CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) tedarik zinciri sıkıntıları göz önüne alındığında mantıklı bir adım olarak görülüyor. Intel'in yonga üretim hizmetleri sunduğu foundry işi, 2021'de kapılarını açtığından beri finansal olarak istenilen başarıyı yakalayamamış ve büyük müşteriler çekmekte zorlanmıştı. Özellikle TSMC ile rekabette zorlanan Intel, EMIB ve Foveros gibi olgun paketleme teknolojileri sayesinde müşterileri için başarılı çipler paketlemeyi başardı.
Intel, halihazırda AWS, Cisco ve yakında Nvidia gibi büyük firmalar için çipler paketlerken, diğer şirketlerin de Intel'i bir paketleme ortağı olarak değerlendirmesi şaşırtıcı olmayacaktır. Eğer bu iş birliği başarılı olursa, Apple ve Intel arasındaki ortaklık yeniden canlanabilir. Bu ortaklık, Apple'ın kendi çip üretim işine girmesiyle son bulmuştu. İlerleyen zamanlarda, M serisi işlemcilerin bile Intel'in silikon ve paketleme teknolojileriyle üretilmesi gibi senaryolar da mümkün olabilir, ancak bu ihtimallerin gerçekleşmesi için Intel'in mevcut zorlukları aşması ve bu süreçlerin yıllar sürmesi bekleniyor.
