Küresel çaptaki bazı kısıtlamalar nedeniyle zorlu bir süreçten geçen Huawei, rekabette öne geçmek için yenilikçi adımlar atmaya devam ediyor. Şirket, üç katlı akıllı telefonu piyasaya sürerek dikkatleri üzerine çekmişti. Şimdi ise sektörden gelen yeni bir iddia, Huawei'nin akıllı telefonlara yüksek bant genişlikli bellek (HBM DRAM) teknolojisini Apple'dan daha önce getirebileceğini öne sürüyor. Bu hamle, birçok avantajı beraberinde getirecek.
Yapay Zeka Performansına Büyük Katkı: HBM DRAM
Mevcut durumda Huawei'nin en büyük zorluklarından biri, gelişmiş üretim süreçlerine erişimde yaşadığı kısıtlamalar. Ancak gelen bilgiler, şirketin özellikle yapay zeka alanında rakiplerine karşı önemli bir üstünlük sağlamak istediğini gösteriyor. Yapay zeka performansını önemli ölçüde artıracak ana bileşenlerden biri ise HBM (High Bandwidth Memory) DRAM teknolojisi.
Günümüz akıllı telefonlarında ve tabletlerinde kullanılan en gelişmiş bellek teknolojisi LPDDR5X. Sektör kaynakları, LPDDR6 RAM üretiminin ise 2026'nın ikinci yarısında başlayacağını belirtiyor. Ancak aynı kaynaklar, Huawei'nin bir adım öteye geçerek 3D istifleme (stacking) teknolojisine dayalı HBM DRAM'i cihazlarına entegre edeceğini iddia ediyor. Bu teknoloji, bant genişliğini ve verimliliği artırırken bellek yongasının boyutunu küçültme potansiyeline sahip. Bu özellikler, HBM DRAM'i akıllı telefonlar için cazip bir seçenek haline getiriyor.
Öte yandan, sektörde Apple'ın HBM DRAM teknolojisini iPhone'larına 2027 yılında, 20. yıl dönümü modeliyle birlikte getireceği konuşuluyordu. Huawei'nin ise bu teknolojiyi rakibinden daha önce tanıtarak önemli bir rekabet avantajı elde etmesi ve üretken yapay zeka kategorisinde güçlü bir konum kazanması muhtemel. Henüz bu teknolojiyi ilk olarak hangi Huawei akıllı telefon serisinin kullanacağı belli değil, bu nedenle gelecek güncellemeleri beklemek gerekiyor.
