Apple'ın 2026 yılında piyasaya sürmesi beklenen iPhone 18 serisiyle birlikte A20 ve A20 Pro adını taşıyan ilk 2nm çiplerini kullanması öngörülüyor. Bu yeni üretim teknolojisine geçiş, TSMC'nin çalışmaları sayesinde mümkün olacak. Ancak bu ileri teknoloji, her bir wafer başına yaklaşık 30.000 dolar gibi yüksek bir maliyetle gelecek. Bu durum, Apple'ı 2nm sürecini benimseyen az sayıdaki şirketten biri haline getiriyor.
Bir analistin raporuna göre, Apple bu yüksek maliyetleri dengelemek ve çip setlerinin performansını artırmak için yeni paketleme teknolojilerini değerlendiriyor. Bu kapsamda, 2026'da tanıtılması beklenen A20 çipleri için mevcut InFO (Integrated Fan-Out) paketleme teknolojisinden, Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) teknolojisine geçiş yapılması bekleniyor.
iPhone 18'in Yeni Paketi Maliyetleri ve Performansı Nasıl Etkileyecek?
Gelen bilgilere göre, WMCM paketleme teknolojisi, InFO paketleme teknolojisinin yerini alarak maliyet verimliliğini artırmayı ve A20'nin yeteneklerini geliştirmeyi hedefliyor. TSMC'nin bu yılın başlarında başlattığı ve ortaklarının test wafer'larını paylaşarak çip maliyetlerini düşürmelerine olanak tanıyan CyberShuttle hizmetine rağmen, Apple'ın farklı bir yöntem üzerinde çalıştığı anlaşılıyor. WMCM paketleme, hem malzeme tüketimini azaltan hem de üretim verimliliğini artıran Molding Underfill (MUF) teknolojisini kullanacak.
TSMC'nin 2nm deneme üretimindeki verimlilik oranlarının %60 civarında olduğu tahmin ediliyor. Ancak, şirketin aylık üretim kapasitesini 60.000 wafer'a çıkarmasıyla bu oranların ne olacağı belirsizliğini koruyor. Apple, olası kusurlu wafer'lar için özel bir muamele görmese de, çip harcamalarını düşürmek için alternatif yollar arayacak.
WMCM paketlemenin yanı sıra, Apple'ın SoIC (System on Integrated Chips) teknolojisine de geçiş yapabileceği konuşuluyor. Bu teknoloji, iki gelişmiş çipin doğrudan üst üste istiflenmesini sağlayarak daha yoğun bağlantılar, düşük gecikme süresi, artan performans ve gelişmiş verimlilik sunuyor. Ancak, bu teknolojinin öncelikli olarak şirketin güncellenmiş 14 ve 16 inç MacBook Pro modellerinde yer alması beklenen M5 serisi çipleriyle sınırlı kalabileceği de belirtiliyor.
