Ara

Amerika’nın Çip Hayallerine Arizona’dan Dev Yatırım: Amkor, Üretimi Türkiye’ye Yaklaştırıyor

Amkor Technology, Arizona'nın Peoria şehrinde 2 milyar dolarlık gelişmiş paketleme ve test tesisi kuracağını doğruladı. 104 dönümlük arazide inşa edilecek tesisin çalışmaları yakında başlayacak ve üretimin 2028'in başlarında faaliyete geçmesi bekleniyor. Peoria Şehir Meclisi tarafından onaylanan bu revize edilmiş plan, daha önce belirlenen Vistancia bölgesindeki araziden vazgeçilerek şehrin Yenilik Çekirdeği'nde çok daha büyük bir parselin kullanılmasını öngörüyor.

Bu değişikliğin ardında yatan sebep, stratejik öneminin artması. Amkor'un tesisi, ABD topraklarında kurulacak en iddialı harici yarı iletken paketleme operasyonlarından biri olarak öne çıkıyor. Bu adım, tedarik zincirinin kritik bir aşaması olan arka uç süreçlerinin, Amerika'nın çip üretimine yönelik yoğun yatırımlarıyla nihayet uyum sağlamaya başladığının en net göstergesi.

TSMC ve Intel gibi şirketler en yeni wafer üretim teknolojilerini ABD'ye getirirken, silikon çiplerin işlevsel ve yüksek performanslı işlemcilere dönüştürüldüğü son montaj, test ve paketleme aşamaları hala Tayvan ve Güney Kore'deki tesislerin hakimiyetinde. Bu durum, özellikle Nvidia'nın H100 gibi yapay zeka çiplerinde yaşanan kapasite sınırlamaları ve üretim süresindeki aksamalar nedeniyle giderek daha belirgin hale geldi. Amkor, bu tabloyu değiştirmeyi hedefliyor ve bu hedefi için "Silikon Çölü" olarak anılan Arizona'yı seçmiş durumda.

Gelişmiş Paketleme, Arizona Sıcağıyla Buluşuyor

Moore Yasası sonrası dönemde, performans artışları saf transistör sayısından ziyade, bu transistörlerin birbirine nasıl bağlandığına odaklanıyor. Gelişmiş paketleme teknolojileri bu noktada büyük önem kazanıyor ve ABD bu alanda geride kalmış durumda. Amkor'un yeni tesisi, TSMC'nin CoWoS ve InFO gibi yüksek performanslı paketleme platformlarını destekleyecek. Bu teknolojiler, Nvidia'nın veri merkezi GPU'ları ve Apple'ın en yeni silikon çiplerinin temelini oluşturuyor.

TSMC, kendi Phoenix tesislerinde üretilen wafer'ların paketleme işlemleri için Amkor ile bir ön mutabakat anlaşması imzalayarak, Asya'ya gönderilerek haftalar süren işlem sürelerini kısaltmayı amaçlıyor. Apple'ın ise tesisin ilk ve en büyük müşterisi olması bekleniyor. CHIPS Yasası kapsamında 407 milyon dolarlık fon desteği ve federal vergi teşvikleriyle desteklenen Amkor'un bu genişlemesi, hem kamu politikalarının bir yansıması hem de kurumsal bir gereklilik olarak değerlendiriliyor. Tüm bu adımlar, çoklu çip karmaşıklığıyla giderek daha fazla tanımlanan çip endüstrisinde ABD'nin yerini sağlamlaştırmayı hedefliyor.

Hızlı Bir Çözüm Değil

Ancak tesisin 2028'de üretime başlaması, mevcut sorunların hemen çözülmeyeceği anlamına geliyor. GPU kıtlığı veya yapay zeka sunucularındaki darboğazlar için kısa vadeli bir rahatlama umudu, hala Asya'daki olgun paketleme hatlarına bağlı kalacak. Arazi anlaşması tamamlanmış olsa da Amkor'u daha dik bir yokuş bekliyor: yetenek kriziyle mücadele etmek.

ABD'deki planlanan tüm fabrikalarda 70.000 ila 90.000 arasında işçi açığı olması bekleniyor. Bu durum, yüksek otomasyon seviyesine rağmen Amkor'u sınırlı yetenek havuzunun getireceği zorluklardan kurtaramayacaktır.

Önceki Haber
Dünya Dönüşü Yavaşlıyor: Atmosferimiz Neden Oksijenle Doldu?
Sıradaki Haber
Minecraft Dünyası Artık Küresel Bir Gezegende: Blocky Planet ile Tanışın!

Benzer Haberler: