Teknoloji devi AMD, önemli bir patent ihlali davasıyla karşı karşıya. Adeia isimli bir şirket, AMD'nin popüler oyun işlemcilerinde kullanılan 3D V-Cache teknolojisinin kendi patentlerini ihlal ettiğini iddia ederek Amerika Birleşik Devletleri'nde iki ayrı dava açtı. Davada, hibrit bağlama teknolojisiyle ilgili yedi ve gelişmiş mantık ve bellek üretiminde kullanılan işlem düğümleriyle ilgili üç olmak üzere toplamda on patentin ihlal edildiği öne sürülüyor.
Adeia, bu davaların, yıllarca süren lisans görüşmelerinin başarısızlıkla sonuçlanmasının ardından açıldığını belirtti. AMD ise konu hakkında henüz bir açıklama yapmadı.
Hibrit bağlama teknolojisi, AMD'nin 3D V-Cache tasarımının temelini oluşturuyor. Bu teknoloji, işlemci yongalarının birbirine lehim yerine doğrudan bakır ve dielektrik yüzeylerin birleştirilmesiyle, neredeyse tek parça bir bağlantı sağlayarak mikron ölçeğinde hassasiyet sunuyor. Bu sayede, ekstra bir 64MB SRAM bloğu her bir Zen işlemci yongasına, termal veya elektriksel sınırları zorlamadan eklenebiliyor. Bu yöntemin, özellikle yüksek yoğunluklu 3D entegrasyon sağlayan TSMC'nin SoIC işlem ailesini kullandığı biliniyor.
Xperi'den ayrılan Adeia şirketi, geniş bir bağlama ve ara bağlantı patent portföyüne sahip olduğunu iddia ediyor. Şirketin DBI ve ZiBond teknolojileri daha önce bellek, CMOS görüntü sensörleri ve 3D NAND alanlarındaki büyük oyuncular tarafından lisanslanmış durumda. Adeia, AMD'nin ürünlerinin bu patentli konseptlerden yoğun şekilde yararlandığını ve bu patentli çalışmaların AMD'nin başarısına büyük katkı sağladığını savunuyor.
Hibrit bağlama teknolojisi, performans artışlarının transistör yoğunluğundan dikey entegrasyona kaymasıyla birlikte çip ölçeklendirmesinin yeni evresinin temeli olabilir. AMD'nin yol haritası, sadece Ryzen için değil, aynı zamanda EPYC ve gelecekteki hızlandırıcılar için de katmanlı işlemci, bellek ve giriş/çıkış tasarımlarına büyük ölçüde dayanıyor. Eğer Adeia'nın iddiaları erken prosedürel itirazları aşarsa, dava, bu yığının ne kadarının fikri mülkiyet sahibine ve ne kadarının dökümhane ortağına ait olacağını belirleme potansiyeli taşıyor.
Patent davalarında, özellikle eBay v. MercExchange kararından sonra, ihtiyati tedbir kararlarının nadiren verildiği göz önüne alındığında, AMD'nin ürünlerinde yakın vadede bir aksama yaşanması beklenmiyor. Daha acil soru ise, Adeia'nın iddialarının, genellikle dava öncesinde sonucu belirleyen erken prosedürel engelleri aşıp aşamayacağı.
AMD ve dökümhane ortaklarının, patentlerin ya çok geniş olduğunu ya da zaten TSMC'nin işlem patentleri kapsamında olduğunu savunarak, Patent Temyiz ve İtiraz Kurulu'nda (Patent Trial and Appeal Board) bu patentlere karşı işlemsel inceleme (inter partes review) yoluyla itiraz etmeleri neredeyse kesin. Eğer patentler geçerli bulunursa, dava, özel bağlama yöntemleri ile dökümhane özel uygulamaları arasındaki sınırı yeniden belirleyerek, 3D çip tasarımının bağlantı dokusunun kime ait olacağını etkileyebilir. Müzakereli bir uzlaşma en olası sonuç olarak görülüyor, ancak bu karar, gelecekteki lisans anlaşmalarında Ryzen'dan Intel'in Foveros Direct'ine kadar hibrit bağlı her işlemcinin değerini etkileyebilir.
