Yarı iletken dünyasının önde gelen isimlerinden AMD, Tayvanlı üretici TSMC'nin merakla beklenen 2 nanometre (2nm) üretim sürecini ilk benimseyen firmalardan biri oldu. Şirket, bu son teknoloji hakkında oldukça iddialı bir açıklama yaparak, TSMC'nin 2nm sürecinin rakiplerinin sunduğu alternatiflerden çok daha üstün olduğunu belirtti.
Sektörde şu anda 2nm üretim süreci için büyük bir yarış yaşanıyor. Intel ve Samsung gibi firmalar da kendi ileri seviye üretim süreçlerinde önemli ilerleme kaydediyor. NVIDIA ve Apple gibi büyük oyuncular ikinci bir çip üretim ortağı arayışındayken, AMD'den gelen bu açıklama TSMC'nin şu an için bu alanda zirvede olduğunu gösteriyor. AMD'den üst düzey bir yetkilinin yaptığı açıklamaya göre şirket, TSMC'nin 2nm düğümünü piyasadaki en iyi seçenek olarak görüyor.
AMD, birkaç hafta önce yaptığı bir duyuruyla, TSMC'nin 2nm (N2) sürecini kullanacak ilk müşteri olduğunu doğrulamıştı. Şirketin CEO'su Lisa Su'nun bizzat Arizona'daki TSMC tesisine giderek bu duyuruyu yapması, teknolojinin AMD için ne kadar önemli olduğunu ortaya koyuyor. AMD, bu N2 sürecini gelecek yıl piyasaya sürülecek olan EPYC Venice sunucu işlemcilerinde kullanmayı planlıyor.
Veri merkezi segmentinden bahseden yetkili, AMD'nin bu alanda önemli adımlar attığını ve 2025 yılının ilk çeyreğinde iş hacminin %57 büyüdüğünü belirtti. Bu büyümenin istikrarlı şekilde devam etmesi bekleniyor. AMD ayrıca, EPYC 4005 serisi gibi ürünleriyle orta ve düşük segment pazarlara da açılarak sunucu işlemcisi pazarındaki payını artırmayı hedefliyor.
Peki ya Samsung İhtimali?
TSMC dışında başka bir üreticinin 2nm sürecini kullanma olasılığı sorulduğunda ise AMD yetkilisi bu seçeneği tamamen göz ardı etmedi. Şirketin her zaman iş birliği yapabilecek ve müşterilerine en iyi hizmeti sunabilecek firmalarla görüşmelerde bulunduğunu açıkladı. Bu da AMD'nin TSMC ile özel bir ortaklığı olmadığı, kapısının Samsung gibi diğer büyük üreticilere de açık olduğu şeklinde yorumlanabilir. Tayvanlı devden sonra en olası aday olarak Samsung Foundry'nin adı geçiyor.
