Teknoloji dünyasının heyecanla beklediği AMD'nin yeni nesil Zen 6 işlemci mimarisi hakkında dikkat çekici iddialar ortaya atıldı. Sektördeki sızıntılarıyla bilinen bir kaynağın paylaştığı bilgilere göre, Zen 6, önceki nesillere kıyasla daha büyük bir L3 önbelleğe sahip olacak. Bu artışın, mimarinin temel tasarımındaki 12 çekirdekli yeni CCD (Core Complex Die) yapısıyla uyum sağlamak amacıyla yapıldığı düşünülüyor. Bu yeni tasarımla birlikte, Zen 6'da L3 önbellek-çekirdek oranı, Zen 5'tekiyle aynı seviyede korunacak.
Paylaşılan bilgilere göre, Zen 6 işlemcilerinde her bir CCD'nin daha fazla çekirdek içermesi nedeniyle, çipin fiziksel boyutu da artış gösterecek. Yeni mimarinin 76mm²'lik bir die alanına sahip olacağı öngörülüyor. Bu, Zen 5'in 71mm²'lik alanından %7 daha büyük bir artış anlamına geliyor. Eğer bu iddia doğrulanırsa, Zen 6, Zen 3'ten bu yana önceki nesillerine göre daha büyük bir çip boyutuna sahip ilk mimari olacak.
Zen 6 sızıntılarındaki en önemli değişikliklerden biri, standart Zen 6 çekirdek tasarımları (Zen 6c modelleri hariç) için 12 çekirdekli bir CCD'nin tanıtılacak olması. Bu, Ryzen işlemci ailesi için büyük bir adım olarak görülüyor ve 12 çekirdeğin tek bir birleşik L3 önbellek üzerinden veri paylaşımına olanak tanıması bekleniyor. AMD bu 12 çekirdekli CCD yapısını henüz doğrulamamış olsa da, bu konu yaklaşık bir yıldır süregelen söylentilerin merkezinde yer alıyor.
Bu tür bir çekirdek yapısı değişikliği en son Zen 3 mimarisinde görülmüştü. O dönemde AMD, sekiz çekirdekli tasarımını birleştirerek ortak bir L3 önbellek kullanmaya başlamıştı. Zen 2 ve daha önceki nesillerde de sekiz çekirdekli CCD'ler bulunuyordu, ancak her dört çekirdek kümesi iki ayrı CCX'e ayrılmış durumdaydı. Bir CCX'teki çekirdeklerin diğer CCX'teki verilere erişmesi gerektiğinde, bu işlem işlemcinin Infinity Fabric'i üzerinden gerçekleşiyordu.
Ancak Zen 6, standart çekirdekler için CCD başına çekirdek sayısında tam ölçekli bir artış göreceğimiz ilk mimari olacak. AMD'nin daha önce yaptığı resmi açıklamalara göre, Zen 6 tamamen yeniden tasarlanacak ve çoklu iş parçacığı performansı üzerine odaklanacak. Ayrıca, Zen 6 için TSMC'nin N2 üretim süreci kullanılacak. Bu üretim süreci tek başına, önceki TSMC düğümlerine kıyasla transistör yoğunluğunda %15'lik bir artış ve aynı güç tüketiminde %15'e kadar daha fazla performans sunacak.
Şu an için Zen 6 için X3D modelleri hakkında herhangi bir detay bulunmuyor. Ancak AMD'nin, 3D V-Cache teknolojisiyle elde ettiği büyük başarı göz önüne alındığında, Zen 6'nın da X3D versiyonlarını piyasaya süreceği neredeyse kesin. Temel L3 önbellekteki bu artış, gelecekteki Zen 6 modelleri için X3D versiyonları çıktığında daha da büyük bir L3 önbellek kapasitesi anlamına gelecek.
