AMD, tüketici GPU segmentinin geleceği için büyük planlar yapıyor ve bunlar sıradan planlar değil. Ortaya çıkan söylentiler ve yeni patentler, şirketin çoklu çipset tabanlı GPU'ları yakın zamanda benimseyeceğini gösteriyor.
AMD'nin Yeni Çoklu Çipset GPU Patenti, "Akıllı Anahtar" ile Gecikme Sorununu Çözmüş Olabilir
Çoklu Çipset Modülü (MCM) konsepti, grafik segmenti için tamamen yeni olmasa da, monolitik tasarımların sınırlamaları nedeniyle sektörde MCM'lere yönelim kesinlikle artıyor. AMD, çoklu çipset tasarımlarında oldukça deneyimli firmalardan biri gibi görünüyor. Zira Instinct MI200 yapay zeka hızlandırıcıları, tek bir pakette birden fazla çipsetin (Grafik İşleme Çekirdekleri, HBM yığını ve G/Ç kalıbı gibi) bir araya getirildiği ilk MCM tasarımına sahipti. Instinct MI350 serisiyle AMD, çipset tabanlı tüketici GPU'larının temeli olabilecek yeni bir yaklaşım benimsedi.
Oyun GPU'larında çipset tasarımını benimsemedeki en büyük sınırlama, yüksek gecikme süresidir. Kareler, uzun mesafeli veri aktarımlarına karşı hoşgörüsüzdür ve bu sorunu çözmek için AMD'nin, veri ile hesaplama arasındaki boşluğu mümkün olduğunca yakınlaştıran bir çözüm bulması gerekiyor. Yeni ortaya çıkan bir patent başvurusuna göre, AMD'nin "çoklu çipset" oyun GPU'ları için bu kodu çözdüğü ortaya çıktı. İlginç bir şekilde, patent GPU'lar yerine CPU'larla ilgili detayları açıklasa da, metin ve mekanizma bunun bir grafik kullanım senaryosunu hedeflediğini gösteriyor.
Peki, AMD çoklu çipset tasarımını GPU'larla tam olarak nasıl kullanacak? Patentteki ana itici güç, hesaplama çipsetleri ile bellek denetleyicileri arasındaki iletişimi sağlayan "akıllı anahtarlı bir veri dokusu devresi" olarak belirtiliyor. Bu temel olarak AMD'nin Infinity Fabric'inin, tüketici GPU'ları için ölçeklendirilmiş bir versiyonu, zira şirket HBM bellek kalıplarını kullanamıyor. Anahtar, nanosanıye ölçeğinde karar gecikmesiyle, bir grafik görevi isteğinin görev geçişi mi yoksa veri çoğaltması mı gerektirdiğini karşılaştırarak bellek erişimini optimize etmek için tasarlandı.
Veri erişim sorunu çözüldüğüne göre, patent, yapay zeka hızlandırıcılarında olduğu gibi L1 ve L2 önbelleklere sahip GCD'ler (Grafik İşlemci Kalıpları) öneriyor. Ancak, tüm GCD'leri birbirine bağlayacak olan anahtar aracılığıyla ekstra paylaşımlı bir L3 (veya yığılmış SRAM) erişilebilir olacak. Bu, genel belleğe erişim ihtiyacını azaltacak ve daha da önemlisi, AMD'nin 3D V-Cache ile yaptığına benzer şekilde (ancak esas olarak işlemciler için), çipsetler arasında paylaşılan bir geçici depolama alanı görevi görecek. Ayrıca, bir MCM tasarımının temeli olan yığılmış DRAM de söz konusu.
Bu kez çoklu çipset patentlerinin ortaya çıkmasını önemli kılan şey, AMD'nin esasen ekosistem olarak hazır olmasıdır. Şirket, TSMC'nin InFO-RDL köprülerini ve kalıplar arasında Infinity Fabric'in belirli bir versiyonunu paketleme için kullanabilir. Bu uygulamanın daha da çekici olmasının nedeni ise, yapay zeka hızlandırıcılarının ölçeklendirilmiş bir versiyonu olması. Hatırlanacağı üzere, AMD, oyun ve yapay zeka mimarilerini UDNA mimarisi altında tek bir birimde birleştirmeyi planlıyor. Şirket, yazılım ekosistemini de burada birleştirdi ve sürücü ile derleyici çalışmalarını amorti edebilir.
Monolitik tasarımların sınırlamalarıyla birlikte sektörün bir değişime ihtiyacı var ve AMD burada rakiplerine liderlik etmek için en iyi fırsatlardan birine sahip olabilir. Ancak, çipset tasarımlarının karmaşıklıkları da mevcut. AMD, RDNA 3 ile çipsetler arası bağlantıların neden olduğu gecikme sorununu deneyimlemişti. Ancak, yenilikçi anahtar yaklaşımı ve ekstra paylaşımlı L3 ile şirket, gecikme sorunlarını gidermeyi umuyor. Bu, büyük bir mimari sıçrama. Bir teknoloji meraklısı olarak, bu yeniliğin pazara sunulmasını çok isteriz, ancak UDNA 5 ile potansiyel olarak bekleyip görmemiz gerekecek.
