Teknoloji devi AMD, Pazartesi akşamı yaptığı sürpriz bir duyuruyla ilk 2 nanometre (nm) sınıfı silikonunu başarıyla ürettiğini açıkladı. Bu önemli gelişme, şirketin 2026 yılında piyasaya sürmeyi planladığı 6. Nesil EPYC 'Venice' kod adlı sunucu işlemcisi için geliştirilen bir çekirdek kompleksi kalıbını (CCD - Core Complex Die) içeriyor. Bu CCD, aynı zamanda endüstride TSMC'nin gelişmiş N2 üretim teknolojisiyle üretilen ilk yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) işlemci tasarımı olma özelliğini taşıyor. Bu durum, hem AMD'nin işlemci pazarındaki iddialı yol haritasını hem de üretim ortağı TSMC'nin en yeni teknolojisinin ne kadar hazır olduğunu gözler önüne seriyor.
AMD'nin 6. Nesil EPYC 'Venice' işlemcilerinin, şirketin Zen 6 olarak adlandırılması beklenen yeni mikro mimarisine dayanması ve 2026 yılı içinde tanıtılması öngörülüyor. Bu işlemciler gücünü, TSMC'nin 2nm (N2) fabrikasyon süreciyle üretilecek CCD'lerden alacak. AMD'nin bu kadar erken bir aşamada çalışan ilk silikon örneklerini elde etmiş olması, iki teknoloji devi arasındaki köklü iş birliğini ve TSMC'nin şimdiye kadar geliştirdiği en ileri üretim süreçlerinden birinde çip üretme konusundaki ortak çabaların başarısını vurguluyor.
AMD şimdilik EPYC 'Venice' işlemcileri veya CCD'leri hakkında çok fazla teknik detaya girmese de, yapılan basın açıklamasında silikonun başarıyla üretildiği, enerji verildiği ve temel işlevsellik testlerini geçtiği belirtildi. Bu, ilk prototiplerin beklendiği gibi çalıştığı anlamına geliyor.
AMD CEO'su Lisa Su, konuyla ilgili yaptığı açıklamada, "TSMC uzun yıllardır bizim için kilit bir ortak oldu. Ar-Ge ve üretim ekipleriyle olan derin iş birliğimiz, AMD'nin yüksek performanslı bilgi işlemin sınırlarını zorlayan lider ürünleri istikrarlı bir şekilde sunmasını sağladı. TSMC'nin N2 süreci ve TSMC Arizona Fab 21 tesisi için öncü bir HPC müşterisi olmak, inovasyonu teşvik etmek ve bilgi işlemin geleceğini şekillendirecek gelişmiş teknolojileri sunmak için ne kadar yakın çalıştığımızın mükemmel örnekleridir," ifadelerini kullandı.
TSMC'nin N2 üretim süreci, Tayvanlı yarı iletken devinin tamamen yeni 'çevreleyen kapılı' (GAA - Gate-All-Around) nano-levha transistör mimarisine dayanan ilk teknolojisi olma özelliğini taşıyor. Şirket, bu yeni üretim teknolojisinin, önceki N3 (3nm sınıfı) nesline kıyasla aynı voltajda %15'e varan performans artışı veya %24 ila %35 arasında güç tüketimi azalması sunmasını bekliyor. Ayrıca, transistör yoğunluğunda da yaklaşık 1.15 katlık bir artış hedefleniyor. Bu iyileştirmeler, büyük ölçüde yeni transistör yapısı ve gelişmiş tasarım optimizasyonları sayesinde mümkün oluyor.
AMD'nin bu duyurusu, sektördeki en büyük rakibi olan Intel'in, TSMC'nin N2 teknolojisine rakip olması beklenen kendi 18A üretim süreciyle geliştirdiği yeni nesil Xeon 'Clearwater Forest' işlemcilerinin çıkışını gelecek yılın ilk yarısına ertelemesinin hemen ardından geldi.
Ayrıca AMD, bir başka önemli gelişmeyi daha paylaştı. Şirket, TSMC'nin ABD'nin Arizona eyaletindeki Phoenix yakınlarında kurduğu Fab 21 tesisinde üretilen 5. Nesil EPYC işlemci silikonunu başarıyla doğruladığını duyurdu. Bu doğrulama, AMD'nin mevcut nesil bazı yüksek performanslı sunucu işlemcilerinin artık Amerika Birleşik Devletleri'nde de üretilebileceği anlamına geliyor.
TSMC CEO'su Dr. C.C. Wei ise iş birliğinden duyduğu memnuniyeti dile getirerek, "AMD'nin gelişmiş 2nm (N2) proses teknolojimiz ve TSMC Arizona fabrikamız için öncü bir HPC müşterisi olmasından gurur duyuyoruz. Birlikte çalışarak, yüksek performanslı silikon için daha iyi performans, güç verimliliği ve verimlilik sağlayan önemli teknolojik atılımlar gerçekleştiriyoruz. Bilişimin yeni çağını mümkün kılmak için AMD ile yakın çalışmaya devam etmeyi dört gözle bekliyoruz," dedi.
