Yapay zeka hızlandırıcıları ve ASIC'ler için yaşanan küresel çip krizi, akıllı telefonların işlemcilerinde (SoC) kullanılan kritik bir bileşenin tedarikini derinden etkiliyor. Bu durum, önümüzdeki aylarda ve çeyreklerde akıllı telefon pazarını olumsuz etkileyebilecek uzun süreli ve önemli bir kıtlık riskini beraberinde getiriyor.
Temel Bilgiler:
- Substrate (Altlık): Entegre devrelerin (IC) ve diğer bileşenlerin üzerine yerleştirildiği temel yapı taşıdır. Aynı zamanda ısı dağılımında da kritik bir rol oynar.
- T-Cam: Yüksek silika oranına sahip özel bir cam elyaftır. Mikroçiplerin altlıklarında kullanılır ve daha iyi termal kararlılık, hassas kablolama için daha düz bir yüzey ve yüksek güvenilirlik gibi birçok avantaj sunar.
Goldman Sachs Uyardı: Önümüzdeki Aylarda T-Cam Tedariği "Çift Haneli Yüzde Kıtlığı" Yaşayabilir
Goldman Sachs tarafından yayınlanan önemli bir sektör araştırma raporu, yapay zeka GPU'ları ve ASIC'lerde kullanılan Ajinomoto Build-up Film (ABF) altlıklarına olan yüksek talebin, mevcut T-cam tedarikinin büyük bir kısmını tükettiğini ortaya koyuyor.
ABF altlıkları, tipik olarak bakır folyo üzerine katmanlar halinde yerleştirilen filmlerden oluşur. Bu yapı, daha yüksek pin sayısına ve daha iyi performansa olanak tanıyan karmaşık, yüksek yoğunluklu devre desenlerinin oluşturulmasını sağlar. Ayrıca mükemmel elektriksel yalıtım ve mekanik dayanım sunarlar.
Mevcut durum, akıllı telefon işlemcilerinde sıklıkla kullanılan ve BT reçinesi ile cam elyaf (T-cam) takviyesinden oluşan Bismaleimide Triazine (BT) altlıkları için yeterli T-cam tedariğinin bulunmadığı anlamına geliyor.
Goldman Sachs'a göre, BT altlıkları için T-cam tedariğinde önümüzdeki birkaç ay ve çeyrek boyunca "çift haneli yüzdelerde bir kıtlık" yaşanması bekleniyor. Bu gelişme, özellikle 2026 yılına hazırlanan küresel akıllı telefon pazarı için endişe verici bir tablo çiziyor.
