Akıllı telefon çiplerinin potansiyellerini tam olarak ortaya çıkarabilmelerinin önündeki en büyük engel, ısı dağılımı. TSMC'nin 2nm süreciyle bazı verimlilik iyileştirmeleri beklenirken, çiplerin artan karmaşıklığı ve boyutu, performans tavanını aşmak için yeni paketleme çözümlerini zorunlu kılıyor. Sektörde, TSMC ve Huawei gibi şirketlerin akıllı telefon kategorisi için 3D paketleme üzerine çalıştığına dair söylentiler olsa da, gerçekte bu teknolojinin bu özel sektör için pek çok dezavantajı bulunuyor. Bu nedenle, firmaların asıl odak noktası üretim süreçlerini iyileştirmek gibi görünüyor.
Apple, Taşınabilir Ürünlerinde 3D Paketlemeyi İlk Benimseyen Olabilir
Güçlü soğutma çözümlerine sahip sunucular veya masaüstü işlemcilerin aksine, akıllı telefon çiplerinin ısıyı etkili bir şekilde transfer etmesi için yeterli alana sahip olmaması, bu sorunu daha da karmaşık hale getiriyor. Buhar odaları ve bazen de minyatür fanlar bu iş için kullanılıyor. 3D paketleme, farklı çiplerin üst üste yığılmasını içerir. Bu, alttaki katmanların ısı çıkışını engellemesi nedeniyle ciddi ısı üretimine neden oluyor.
Yakın zamanda Samsung, Exynos 2600'de silikon yonganın üzerine bir bakır soğutucu yığarak sıcaklıkları düşürmeye yardımcı olan Isı Geçiş Bloğu (HPB) çözümünü tanıttı. Ancak yukarıda belirtilen nedenlerden dolayı bu, 3D paketleme için etkili bir çözüm değil. Sektördeki fısıltılara rağmen, bu paketlemeye geçileceği söylentileri olsa da, şirketlerin üretim süreçlerini iyileştirmeye odaklanmaya devam edeceği belirtiliyor.
Ayrıca, gelişmiş üretim düğümlerinin geniş kitlelerin dikkatini çekeceğine inanan şirketlerin önünde daha büyük bir engel var. Daha önceki raporlara göre, en yeni üretim teknolojileri artık tüketici ilgisini eskisi kadar etkilemiyor. Bu durum, Apple, Qualcomm ve MediaTek gibi şirketleri mimari iyileştirmeler getirmek gibi ayarlamalar yapmaya zorluyor. Ancak, eğer 3D paketlemeyi potansiyel olarak benimseyebilecek bir şirket varsa, bu Apple olabilir. Yine de, termal ödünleşimler nedeniyle bu teknolojinin A serisi çiplere değil, muhtemelen M serisi çiplerle sınırlı kalması bekleniyor.
M5 Pro ve M5 Max'in InFO (Integrated Fan-Out) yerine 2.5D paketlemeyi kullanması bekleniyor. Bu durum, Cupertino merkezli şirketin 3D teknolojisini araştırmasına olanak tanıyabilir. Ancak bu teknolojiye sahip olmak için umutlanmamak gerek. Apple'ın 2.5D paketlemeyi M5 Pro ve M5 Max'e getirmesi ilk kez olacağı için, bu geçişin gerçekleşmesi yıllar alabilir. Kısacası, akıllı telefon çipleri muhtemelen geleneksel paketlemeyle sınırlı kalacak. Ancak bu, şirketlerin 3D paketleme olmasa bile farklı fırsatları keşfetmelerini sağlayacak çözümleri agresif bir şekilde araştırmayacağı anlamına gelmiyor.
