Amerika Birleşik Devletleri'nin çip üretimindeki dışa bağımlılığı ve özellikle litografi alanında Hollandalı ASML'ye olan yoğun ilgisi, yerli girişimlerin harekete geçmesine neden oluyor. Bu bağlamda 'Substrate' adlı bir teknoloji girişimi, litografi teknolojisinde çığır açacak yeni bir yöntemle dikkat çekiyor.
Substrate Litografi İçin EUV Yerine X-Işınlarını Kullanmayı Hedefliyor ve Bunun Daha Maliyet Etkin Bir Alternatif Olduğunu İddia Ediyor
Günümüzde çip üretiminde kullanılan litografi ekipmanları konusunda ABD, ne yazık ki yerli bir teknolojiye sahip olmaması nedeniyle ASML gibi şirketlere tam anlamıyla bağımlı durumda. Ancak yapılan son haberlere göre, 'Substrate' isimli bir teknoloji girişimi, Amerikan çip üreticilerinin ASML'ye olan bu bağımlılığını sonlandırmayı hedefliyor. Bu hedef doğrultusunda, ASML'nin EUV makinelerine rakip olabilecek litografi ekipmanları geliştirmek için kolları sıvayan Substrate, geleneksel aşırı ultraviyole (EUV) ışınları yerine, parçacık hızlandırıcısı tarafından üretilen daha kısa dalga boylu X-ışınlarını kullanmayı planlıyor.
Teknoloji dünyasında yeni ve yenilikçi yöntemlerin ortaya çıkması her zaman hem iyimserlik hem de bir miktar şüpheyle karşılanır. Substrate'in durumu da buna benzer bir tablo çiziyor. Şirket, ABD'ye yerli bir EUV alternatifi sunmayı amaçlıyor ve bu alternatifte EUV ışığı yerine X-ışınlarını kullanıyor. Bu yöntemin detayları önümüzdeki dönemde daha anlaşılır hale gelecektir. Girişim, şimdiden 100 milyon dolarlık bir yatırım toplamış durumda. Yatırımcılar arasında Peter Thiel'in Founders Fund'ı da bulunuyor. Şirketin değeri, yalnızca ileri litografi araçları konsepti üzerine kurulu olarak 1 milyar dolara ulaşmış durumda.
Substrate, kendine özgü tekniğiyle ASML'nin EUV ekipmanlarının maliyetini düşürebileceğini iddia ediyor. Firma, teknolojisini şimdiden medyaya tanıtmış durumda ve uzmanlar bu girişimi etkileyici buluyor. Teknolojinin temelinde yatan prensip ise oldukça dikkat çekici: Substrate, EUV'nin 13.5 nm'lik dalga boyundan daha kısa dalga boyuna sahip olan X-ışınlarını kullanmayı hedefliyor. Bu sayede daha güçlü bir çoklu desenleme (multi-patterning) elde edileceği düşünülüyor. Girişim, sağlam bir maske/direnç akışıyla çip litografi maliyetlerini önemli ölçüde azalttığını iddia ediyor.
Ancak, Substrate'in başarısı, girişimin X-ışını tekniğini seri çip üretimi (HVM) aşamasında uygulayıp uygulayamayacağına bağlı olacak. EUV teknolojisinin sektörde ne kadar olgunlaştığı göz önüne alındığında, girişimin tekniklerinin erken aşamada benimsenmesi zorlu bir süreç olabilir. Amerikan çip endüstrisine litografi alanında 'yerli' bir çözüm sunmak açısından önemli bir adım olsa da, ASML'ye olan bağımlılığı azaltma iddiası, en azından şimdilik, oldukça iddialı görünüyor.
