Çin'in önde gelen NAND bellek üreticisi Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), Amerika Birleşik Devletleri'nin uyguladığı yaptırımlara rağmen üretim kapasitesini artırma ve küresel pazarda önemli bir pay kapma hedefinde.
Şirket, ABD Ticaret Bakanlığı'nın kara listesinde yer alması nedeniyle gelişmiş üretim araçlarına erişimde kısıtlamalarla karşılaşıyor. Buna rağmen YMTC, bu yıl üretim kapasitesini genişleterek 2026 sonuna kadar NAND bellek üretiminin %15'ini ele geçirmeyi amaçlıyor. Bu hedefe ulaşmak için şirket, tamamı Çin menşeli üretim araçlarıyla bir deneme üretim hattı kurmayı da planlıyor.
YMTC Kapasitesini Ayda 150.000 Wafer'a Çıkaracak
Daha önce 2024 sonuna kadar aylık 130.000 wafer başlangıcı (WSPM) kapasitesine ulaşması beklenen YMTC, bu sayıyı yaklaşık 150.000 WSPM'ye yükseltmeyi hedefliyor. Şirket, ASML, Applied Materials, KLA ve LAM Research gibi önde gelen üreticilerden fab araçları tedarik etme kabiliyetleri büyük ölçüde kısıtlanmış olsa da, üretim artışını sürdürüyor. Bu yılın başlarında, 232 aktif katman ve toplamda 294 aktif katmana sahip X4-9070 3D TLC NAND belleğinin seri üretimine başlayan YMTC'nin 5. Nesil NAND belleği, 150 ve 144 katman içeren iki yapıyı birleştirerek toplam 294 katmana ulaşıyor.
Üretimdeki artış ve katman sayısındaki çoğalma, YMTC'nin NAND bellek bit çıktısını etkili bir şekilde artırıyor. Ancak şirketin bu stratejiyle pazar payını ikiye katlayıp 2026 sonuna kadar küresel NAND çıktısının %15'ine ulaşılıp ulaşılamayacağı henüz belirsizliğini koruyor.
Diğer küresel NAND tedarikçileri düşük talep ve fiyat baskısı nedeniyle üretim ve yatırımlarını keserken, YMTC genişlemeye devam ediyor. Endüstride bit büyümesinin 2025'te yaklaşık %10 ila %15 arasında artması beklenirken, YMTC'nin bit büyümesini agresif bir şekilde hızlandırması öngörülüyor.
Şirket, 3600 MT/s arayüzüne sahip amiral gemisi 1TB 3D TLC X4-9070 cihazının yanı sıra, bu yılın ilerleyen dönemlerinde 3D QLC X4-6080 cihazını da piyasaya sürmeyi planlıyor. Bu cihazın kaç aktif katman kullanacağı bilinmiyor, ancak mevcut 294 katmanlı üretim teknolojisini koruması bekleniyor.
Gelecek yıl ise şirket, 4800 MT/s arayüzüne sahip 3D QLC X5-6080 cihazının yanı sıra 2TB 3D TLC X5-9080 cihazını da tanıtacak. 2TB NAND cihazı, YMTC'nin yüksek kapasiteli ve çok yüksek performanslı SSD'ler üretmesini sağlayacak.
YMTC'nin bir sonraki nesil node'unun 300'den fazla katman kullanması ve muhtemelen üç adet 3D NAND yapısını birleştirmesi gerekecek. Bu durum, waferların fabrikada daha uzun süre kalması ve dolayısıyla aylık wafer başlangıcı sayısının azalması anlamına gelirken, bit çıktısının artmasına neden olacaktır.
Yeni Bir Umut mu?
2022 sonlarında yürürlüğe giren ihracat kuralları uyarınca, Amerikan şirketleri 128 katmandan fazla 3D NAND bellek üretebilen araçları Çinli kuruluşlara gönderemiyor. ABD hükümeti, YMTC'nin 232 katmanlı 3D NAND üretmek için kullandığı string stacking teknolojisinin kullanımını yasaklayamaz ve bu sayede YMTC Amerikan araçlarıyla 3D NAND ölçeklendirmesine devam edebilir. Ancak ABD Ticaret Bakanlığı'nın YMTC'yi Aralık 2022'de listesine eklemesi, Amerikan şirketlerinin Çinli şirkete araç satmak için Ticaret Bakanlığı'ndan bir ihracat lisansı alması gerektiği anlamına geliyor.
YMTC'nin 2022'den sonra yeni Amerikan araçları tedarik edip edemediği bilinmezken, NAND flash üreticisi 2025'in ikinci yarısında tamamen yerli olarak geliştirilmiş ekipmanlarla inşa edilmiş yeni bir üretim hattında deneme üretimine başlamayı planlıyor.
Bu adım, Çin'in yabancı yarı iletken üretim araçlarına olan bağımlılığını azaltma hedefine yönelik önemli bir ilerleme olarak görülüyor. Ancak, fab araçlarının %100 yerelleştirilmesi, Çinli çip üreticileri için şu anda analistlerin öngördüğünden çok daha zorlu bir hedef.
Önümüzdeki dönemde YMTC'nin 2025'te Çin'in NAND tüketiminin yaklaşık %30'unu oluşturması bekleniyor, ancak üretimi ulusal talebin altında kalıyor. Yeni deneme hattının, yerli araçların daha düşük verimlilik oranlarıyla bilinmesi nedeniyle verim seviyeleri büyük bir endişe kaynağı olsa da, YMTC'nin üretim kısıtlamalarını hafifletmesine yardımcı olması bekleniyor.
Analistler, tamamen Çin menşeli fab araçları kullanan YMTC'nin yeni üretim hattının, 2026 sonuna kadar YMTC'nin bit çıktısını ikiye katlayabileceğini ve potansiyel olarak küresel NAND pazarındaki payını %15'in üzerine çıkarabileceğini düşünüyor.
Ancak, bu tahminler fazla iyimser olabilir, zira yeni üretim hattı yüksek hacimde 3D NAND cihazları üretmekten ziyade, Çin'de üretilen araçların yeteneklerini test etmeye yönelik bir deneme olacaktır.
Eğer YMTC'nin deneme üretim hattı sonuçları umut verici olursa, bunu hacimli flaş bellek çipler üretmek için ölçeklendirebilir. Ancak ölçeklendirme zaman alacaktır, bu nedenle YMTC'nin 2026 sonuna kadar NAND pazarının %15'ini ele geçirme hedefleri iyimserliğini koruyor. YMTC'nin üretim kapasitesinin 200.000 WSPM'yi aşması durumunda, bunun küresel fiyatlandırma eğilimlerini de etkileyebileceği düşünülüyor.
YMTC Yerli Araçlara Geçişte Lider Konumda
Morgan Stanley tahminlerine göre YMTC, %45'lik benimseme oranıyla Çin'in yarı iletken ekipman yerelleştirme çabalarında açık ara lider konumunda. Bu agresif hamle, ABD'nin ihracat kontrollerinin sıkılaşması karşısında tamamen kendi kendine yeten NAND üretim hatları inşa etme stratejik hedefiyle uyumlu. Ancak, %45'lik benimseme oranı %100'e kıyasla oldukça düşüktür.
YMTC'nin yerli tedarikçileri arasında AMEC (aşındırma araçları, kimyasal buhar biriktirme araçları), Naura Technology (aşındırma araçları, CVD araçları) ve Piotech (atomik katman biriktirme araçları, CVD araçları) bulunuyor. Çinli şirketler dünya standartlarında aşındırma ve biriktirme araçlarıyla tanınırken, YMTC'nin yerel tedarikçilerden ihtiyaç duyduğu litografi araçlarını tedarik edip edemeyeceği belirsizliğini koruyor.
Şu an için, en iyi Çin litografi aracı Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) tarafından yüksek hacimde üretiliyor. SMEE'nin SSX600'ü 90nm işlem teknolojisinde mantık çipler üretebiliyor, ancak daha gelişmiş araçlar üzerinde de çalışıyor.
Diğer büyük Çinli çip üreticileri, ekipman yerelleştirmesini daha ihtiyatlı ve YMTC'ye kıyasla çok daha düşük bir hızda ilerletiyor. Çin'in en büyük dökümhanesi SMIC, Jingcheng fabrikasında %22, Lingang fabrikasında ise %18 yerelleştirme oranı gösteriyor. Bu sonuçlar, Çin'in henüz yerel olarak üretemediği gelişmiş litografi sistemlerine olan bağımlılığın sınırladığı, yabancı araçların kademeli ikamesini yansıtıyor.
Hua Hong (Fab 9) ve DRAM üreticisi CXMT, her ikisi de %20 yerelleştirme bildiriyor. Bu durum, özellikle yerelleştirmenin daha mümkün olduğu olgun düğümlerde, yerli ekipmanın istikrarlı ancak muhafazakar entegrasyonunu gösteriyor.
YMTC'nin yatırım kolu Changjiang Capital, kendi üretim ağına bağlı bir dizi yerel araç ve malzeme tedarikçisini sessizce finanse etti. ABD yetkililerinden istenmeyen ilgi çekmemek için bu yatırımlar genellikle listelenmemiş veya dolaylı kuruluşlar aracılığıyla yapılıyor. Tedarikçilere ayrıca ekipmanlarındaki rozetlerini çıkarmaları talimatı verildiği de bildirildi.
Çinli çip üreticileri artan bir ilerleme kaydetse de, yerelleştirme seviyeleri %15 – %27 aralığında kümelenmiş durumda; bu da YMTC'nin %45'inin oldukça altında kalıyor. Bu durum, yabancı wafer fab ekipmanlarının değiştirilmesinin karmaşıklığını ortaya koyuyor. Bununla birlikte, YMTC'nin araçlarının %100'ünü yerelleştirme planı, iddialı hedeflerine rağmen şimdilik gerçekçi görünmüyor.
