Çin'in önde gelen bellek üreticisi YMTC, ABD'nin uyguladığı yaptırımlar nedeniyle üretim ve yeni teknolojilerin geliştirilmesinde ciddi zorluklar yaşıyor. Gelişmiş çip üretim araçlarına erişimin kısıtlanması, şirketin pazar payını olumsuz etkilemeye başladı.
YMTC, rekabetçi 3D NAND bellek ürünleri üretmesine rağmen, pazar payını artırmada büyük engellerle karşılaşıyor. Bu durumun temel nedeni, ABD'li şirketlerin ürettiği ileri düzey üretim ekipmanlarına yönelik ihracat kısıtlamaları nedeniyle üretim kapasitesini genişletmekte güçlük çekmesi. Sonuç olarak, YMTC'nin pazar payı 2025'in ikinci çeyreğinde %5'in altına düşerek, yıllarca süren istikrarlı büyümenin tersine döndü.
Teknoloji analiz firması TechInsights'tan yapılan açıklamada, YMTC'nin birkaç yıl öncesine kadar pazar payını istikrarlı bir şekilde artırdığı ancak artık durumun böyle olmadığı belirtildi. Şirketin Xtacking 4 (300+ katman) gibi son teknoloji ürünler geliştirmesine ve NAND üretiminde hibrit bağlama teknolojisini ilk benimseyenlerden olmasına rağmen, ABD yaptırımları nedeniyle üretim tesislerini (fab) genişletemediği ifade edildi.
Çinli bellek üreticisi, 2019'da 64 katmanlı 3D NAND'ı seri üretmeye başlamasından bu yana güçlü bir ivme yakalamıştı. 2020'de küresel pazar payının %1'inden azını elinde tutarken, YMTC 2023'e kadar %5 barajını aşarak Kioxia, Micron, Samsung, SanDisk ve SK hynix gibi yerleşik oyunculara karşı yükselen bir rakip olarak konumlandı.
Ancak, ABD hükümetinin Applied Materials, KLA veya Lam Research gibi Amerikan şirketlerinin ürettiği ileri düzey wafer fab ekipmanlarına yönelik ihracat kısıtlamaları getirdiği 2023'ün ikinci yarısında bu ilerleme durma noktasına geldi.
YMTC'nin pazar payı genişlemesindeki yavaşlamanın temel nedenlerinden biri, üretim kapasitesini artırma konusundaki yetersizliği. Şirket, kritik depolama ve aşındırma araçları gibi ekipmanları tedarik edemiyor. ABD hükümeti tarafından getirilen bu kısıtlamalar, YMTC'nin üretim hatlarını modernize etmesini veya yenilerini inşa etmesini engelliyor.
Durumu daha da kötüleştiren bir diğer gelişme ise, çok uluslu wafer fab ekipmanı (WFE) tedarikçilerinin YMTC'nin Vuhan'daki üretim tesisindeki ekipmanlara hizmet vermeyi tamamen durdurması. Bu çekilme, şirketi ekipman kurulumu, kalibrasyon veya bakımı konusunda dış destekten mahrum bıraktı. Sonuç olarak, YMTC şirket içinde yeni proses teknolojileri geliştirse bile, seri üretime geçişi daha uzun sürecek, zira seri üretim için kullanılan araçları ayarlamak amacıyla araştırma ve geliştirme mühendislerini kullanmak zorunda kalacak.
Ar-Ge konusuna gelince, YMTC bu alana yatırım yapmaya devam ediyor. Şirket, 5. Nesil (Xtacking 4.0) 3D NAND ürünlerinin üretimini şimdiden başlattı ve 6. Nesil (Xtacking 5.0) üzerinde çalışıyor, ancak bu konuda henüz detaylı bilgi bulunmuyor.
Çin hükümetinin yerli üretim araçlarının geliştirilmesini hızlandırma çabalarının henüz uygulanabilir alternatifler üretmediği düşünülüyor. Buna rağmen YMTC, Çin'in kendi ürettiği çip üretim araçlarına geçişte öncüler arasında yer alıyor. Ancak şirketin bu araçları başarılı bir şekilde uygulayıp üretim kapasitesini artırıp artıramayacağı henüz belirsizliğini koruyor. Şu ana kadar, bu yerli araçların performansı piyasa liderlerinin ekipmanlarına kıyasla oldukça düşük seviyede kalıyor.
YMTC'nin Vuhan'daki üretim tesisinde kurulu olan mevcut araçlar yaşlanma belirtileri gösteriyor ve bu da şirketin seçeneklerini daha da sınırlıyor. Şirket daha önce yaptırımlara rağmen üretimi ve teknolojik ilerlemeyi sürdürmeyi başarmış olsa da, kısıtlamaların birikimli etkisi artık daha belirgin hale geliyor, özellikle rakipler yeni fabrikaları en son teknoloji ekipmanlarla donatmaya devam ederken.
