Amerika Birleşik Devletleri'nin çip tedarik zinciri tam anlamıyla bağımsızlığa ulaşmış değil. Yeni bir rapora göre, dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC'nin Arizona'daki yeni tesislerinde üretilen bazı çipler, yapay zeka pazarından gelen devasa talebi karşılayabilmek için paketleme işlemleri için Tayvan'a geri gönderiliyor.
TSMC'nin ABD'de Yeterli Paketleme Kapasitesi Yok: Wafer'lar Neden Tayvan'a Uçuyor?
TSMC'nin ABD'deki tesislerinde, özellikle yapay zeka çipleri gibi en gelişmiş teknolojiler için gereken ileri seviye paketleme hizmetleri şu an için yeterli değil. Yüksek yoğunluklu bilgi işlem ve yapay zeka sunucularında kullanılan çiplerin karmaşık paketleme süreçleri, Tayvan'daki mevcut tesislerde daha rahat karşılanabiliyor.
Bu durum nedeniyle, Arizona'da üretilip hazırlanan silikon plakaların (wafer), paketleme işlemlerinin tamamlanması ve kullanıma hazır çip haline gelmesi için hava yoluyla Tayvan'a sevk edildiği belirtiliyor. Bu lojistik çözümün, ABD'de sıfırdan ileri paketleme tesisleri kurmaktan şimdilik daha hızlı ve pratik bir alternatif olarak görüldüğü ifade ediliyor.
Çip plakalarının hava yoluyla taşınması, lojistik maliyetleri artırsa da, yapay zeka çipleri için yaşanan olağanüstü talep ve Tayvan'daki mevcut tesislerdeki yoğunluk göz önüne alındığında, hem TSMC hem de müşterileri (başta yapay zeka çipleri tedarikçileri) bu ek maliyeti şimdilik sorun etmiyor gibi görünüyor.
TSMC'nin ABD'ye yaptığı milyarlarca dolarlık devasa yatırım planlarında, ileri seviye paketleme tesislerinin kurulması da yer alıyordu. Ancak görünüşe göre bu alandaki gelişmeler henüz beklenilen seviyede değil. Buna rağmen, ABD çip tedarik zincirinin genel olarak doğru yönde ilerlediği ve ülkenin 2032 yılına kadar kendi yerel çip talebinin önemli bir kısmını (yüzde 50'den fazlasını) karşılamayı hedeflediği belirtiliyor. TSMC'nin de ABD'deki üretim teknolojisini daha da ileriye taşıma planları (örneğin 1.6nm'ye kadar) yapması, geleceğe dair iyimser beklentileri güçlendiriyor.
